Siemens Simcenter FloTHERM 2310.0 x64

FloTHERM使用先进的CFD技术来预测组件、板和完整系统（包括机架和数据中心）中的气流、温度和热传递。它也是业界与MCAD和EDA软件集成的最佳解决方案。FloTHERM是电子热分析领域无可争议的世界领导者，用户推荐率为98%。它支持的用户、应用程序示例、库和已发表的技术论文比任何竞争产品都多。

特征

加速热设计工作流程

FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了模型的构建和求解，并自动对结果进行后处理。FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能减少了达到优化设计所需的时间，使其能够深入嵌入设计流程。

鲁棒网格划分与快速求解

FloTHERM让工程师专注于设计，在工程时间范围内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供了最快的解决时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解域不同部分之间的整体匹配、嵌套、非保形网格接口。

可用性和智能热模型

FloTHERM中的整体模型检查可以让用户看到哪些物体附着了材料，每个物体附着的功率，以及相应的组装级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。

FloTHERM SmartParts将IC代表为来自大量供应商的完整电子产品机架，简化模型创建，以最大限度地减少求解时间并最大限度地提高求解精度。

从部件到系统的热特性和分析

将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，用于真实世界电子器件的热模拟。由于组件的可靠性可能会因热问题而呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越热性能的芯片、IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。

现在FloTHERM可以使用与T3Ster相同的数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构-功能曲线与设备的物理结构相关，因此是将模拟结果与实际测试数据进行比较的理想平台。FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保无论功率脉冲的长度如何，都能获得正确的热响应。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，从而在产品的整个使用寿命内避免热引发的故障。

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