一、问题描述
如下,一个电子机箱,机箱外壳四周四个面封闭,一侧有风扇开口,另一侧为出风口,主要结构包含轴流风扇、变压器、CPU、IC芯片、电容、TO芯片等,以上电子元器件固定在PCB板上,PCB再固定在机箱外壳上。此问题涉及到风扇的简化、风扇的定义、开口板的简化、各向异性PCB定义、芯片材料定义等。
二、建立模型
1、模型准备
打开STP模型,已经把螺钉、非发热元器件等不必要的零部件删除。去除详细风扇模型,在风扇位置处创建封闭端盖,以便后面定义风扇。为了减少网格,针对开口板进行简化,把开口板上的孔拉伸去除,以便后面定义打孔板。PCB使用软件的印刷电路板功能简化。
2、检查模型
针对准备好的模型,使用【检查模型】进行检查,显示状态成功,模型正常。
3、创建项目
项目名称 | 项目名称0707,其他保持默认 |
单位系统 | 选择SI,并更改温度单位为℃ |
分系类型 | 外部,排除不具备流动条件的腔;选中固体内传导;选中辐射,并更改环境温度25℃;选中重力,把Y方向分量设置为-9.81,X和Z方向分量为0。 |
默认流体 | 空气,其他保持默认 |
默认固体 | 选择合金里的不锈钢302 |
默认壁面 | 选择白体壁面,其他保持默认 |
初始条件 | 热动力参数里温度改为25℃,固体参数里初始固体温度改为25℃ |
4、调整计算域
除了风扇出风口流出1倍机箱宽度外,其他五各方向都按照对应方向上0.5倍机箱宽度。
5、定义固体材料
对模型中各个零部件进行材料赋予:
零件 | 材料 |
组成TO芯片零部件die、pin、case、hs | 硅、铜、新建材料0.2w/mk、铝冲压1060 |
IC芯片 | 新建材料10w/mk |
电容 | 新建材料12w/mk |
CPU | 新建材料10w/mk |
CPU散热器 | 铝挤6061 |
变压器 | 铜、铁 |
机箱外壳 | 铁 |
6、定义边界条件
开口板直接与大气连接,设置其边界条件为环境压力。
7、定义风扇
选择封闭端盖的内表面指定为外部出口风扇,由于该风扇工程库里没有,需要根据如下的PQ曲线的创建一个新的风扇。首先在项目属性页中,定义风扇的类型、直径、转速等信息,然后在表和数据页定义PQ曲线。
m3/s | Pa |
0 | 37.30103 |
5.73E-05 | 37.17001 |
0.000189 | 37.03924 |
0.000263 | 36.77746 |
0.000333 | 36.31939 |
0.000386 | 35.73032 |
0.000443 | 34.81419 |
0.000534 | 33.30899 |
0.000866 | 26.56883 |
0.001046 | 23.29674 |
0.001202 | 20.81 |
0.001288 | 19.76296 |
0.001375 | 18.91225 |
0.00149 | 18.06151 |
0.001736 | 16.29462 |
0.001921 | 14.78949 |
0.002003 | 13.80789 |
0.002085 | 12.49908 |
0.002171 | 10.86309 |
0.002241 | 9.161635 |
0.002298 | 7.787399 |
0.002376 | 5.824185 |
0.002466 | 3.33745 |
0.002597 | 0 |
8、定义热源
零件 | 热功耗(W) |
Die1-6 | 9 |
IC1-4 | 4.8 |
Cap1-3 | 4.5 |
CPU | 12 |
COIL0-2 | 5 |
COIL | 5 |
9、定义辐射表面
针对各零部件设置辐射系数:
零件 | 辐射系数 |
PCB | 0.7 |
散热器 | 0.8 |
所有元器件 | 0.7 |
机箱外壳 | 0.8 |
10、定义接触热阻
由于CPU与散热器表面不平整,需要增加导热硅脂来填充缝隙。定义CPU与散热器接触的面定义接触热阻。
11、定义目标
由于CPU的温度和变压器的温度是散热设计的关键,所以把其设置为目标,且用于控制目标收敛。
12、定义网格
先设置全局网格,采用自动网格划分,细化等级为4,再针对所有的电子元器件和PCB进行局部网格划分。
三、求解计算
在正式求解之前,首先划分网格,根据网格的结果再调考虑局部网格划分设置是否合理。网格划分判断没问题后,再进行求解。
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