FloEFD风冷机箱散热仿真案例剖析

一、问题描述

如下,一个电子机箱,机箱外壳四周四个面封闭,一侧有风扇开口,另一侧为出风口,主要结构包含轴流风扇、变压器、CPU、IC芯片、电容、TO芯片等,以上电子元器件固定在PCB板上,PCB再固定在机箱外壳上。此问题涉及到风扇的简化、风扇的定义、开口板的简化、各向异性PCB定义、芯片材料定义等。




二、建立模型


1、模型准备

打开STP模型,已经把螺钉、非发热元器件等不必要的零部件删除。去除详细风扇模型,在风扇位置处创建封闭端盖,以便后面定义风扇。为了减少网格,针对开口板进行简化,把开口板上的孔拉伸去除,以便后面定义打孔板。PCB使用软件的印刷电路板功能简化。


2、检查模型

针对准备好的模型,使用【检查模型】进行检查,显示状态成功,模型正常。


3、创建项目

项目名称项目名称0707,其他保持默认
单位系统选择SI,并更改温度单位为℃
分系类型外部,排除不具备流动条件的腔;选中固体内传导;选中辐射,并更改环境温度25℃;选中重力,把Y方向分量设置为-9.81,X和Z方向分量为0。
默认流体空气,其他保持默认
默认固体选择合金里的不锈钢302
默认壁面选择白体壁面,其他保持默认
初始条件热动力参数里温度改为25℃,固体参数里初始固体温度改为25℃


4、调整计算域

除了风扇出风口流出1倍机箱宽度外,其他五各方向都按照对应方向上0.5倍机箱宽度。



5、定义固体材料

对模型中各个零部件进行材料赋予:

零件材料
组成TO芯片零部件die、pin、case、hs硅、铜、新建材料0.2w/mk、铝冲压1060
IC芯片新建材料10w/mk
电容新建材料12w/mk
CPU新建材料10w/mk
CPU散热器铝挤6061
变压器铜、铁
机箱外壳



6、定义边界条件

开口板直接与大气连接,设置其边界条件为环境压力。



7、定义风扇

选择封闭端盖的内表面指定为外部出口风扇,由于该风扇工程库里没有,需要根据如下的PQ曲线的创建一个新的风扇。首先在项目属性页中,定义风扇的类型、直径、转速等信息,然后在表和数据页定义PQ曲线。


m3/sPa
037.30103
5.73E-0537.17001
0.00018937.03924
0.00026336.77746
0.00033336.31939
0.00038635.73032
0.00044334.81419
0.00053433.30899
0.00086626.56883
0.00104623.29674
0.00120220.81
0.00128819.76296
0.00137518.91225
0.0014918.06151
0.00173616.29462
0.00192114.78949
0.00200313.80789
0.00208512.49908
0.00217110.86309
0.0022419.161635
0.0022987.787399
0.0023765.824185
0.0024663.33745
0.0025970



8、定义热源

零件热功耗(W)
Die1-69
IC1-44.8
Cap1-34.5
CPU12
COIL0-25
COIL5



9、定义辐射表面

针对各零部件设置辐射系数:

零件辐射系数
PCB0.7
散热器0.8
所有元器件0.7
机箱外壳0.8



10、定义接触热阻

由于CPU与散热器表面不平整,需要增加导热硅脂来填充缝隙。定义CPU与散热器接触的面定义接触热阻。



11、定义目标

由于CPU的温度和变压器的温度是散热设计的关键,所以把其设置为目标,且用于控制目标收敛。



12、定义网格

先设置全局网格,采用自动网格划分,细化等级为4,再针对所有的电子元器件和PCB进行局部网格划分。



三、求解计算

在正式求解之前,首先划分网格,根据网格的结果再调考虑局部网格划分设置是否合理。网格划分判断没问题后,再进行求解。





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