AD新手常犯错误盘点，附修正方法

初学者在Altium Designer进行PCB设计时，常会遇到一些问题。了解这些常见错误并掌握解决方案，能帮助您更快地成长。

1. 原理图与PCB不同步：

l 错误表现： 原理图中修改了元器件或网络，但PCB中没有体现。

l 解决方案： 每次原理图有改动后，务必执行“Design” -> “Update PCB Document”操作，并在ECO对话框中“Validate Changes”和“Execute Changes”。

2. 元器件封装错误：

l 错误表现： 元器件封装尺寸与实际元器件不符，导致无法焊接或功能异常。

l 解决方案： 在原理图阶段，仔细核对每个元器件的封装信息，特别是IC、连接器等关键元器件。对于自定义封装，务必根据数据手册精确绘制，并进行多次测量验证。可以利用Altium Designer的3D视图进行直观检查。

3. 设计规则设置不当：

l 错误表现： 布线间距过小导致短路，线宽过细导致过流，过孔尺寸不符合制造能力。

l 解决方案： 在开始布线前，务必根据PCB制造厂的工艺能力和设计要求，正确设置所有设计规则（DRC）。不确定时，可咨询制造厂获取其最小线宽、间距、过孔尺寸等参数。

4. 电源/地布线不规范：

l 错误表现： 电源和地线过长、过细，或没有大面积铺铜，导致电源噪声大、压降大。

l 解决方案： 优先布线电源和地线，确保其足够宽，并尽可能使用大面积铺铜作为电源和地平面。去耦电容应紧邻IC的电源引脚放置。

5. 信号完整性问题：

l 错误表现： 高速信号线布线过长、阻抗不匹配、差分对不等长，导致信号失真、误码。

l 解决方案： 对于高速信号，应进行等长布线、差分对布线，并考虑阻抗控制。避免锐角布线，减少过孔数量。

6. 丝印与焊盘重叠：

l 错误表现： 丝印文字或元器件轮廓覆盖在焊盘上，影响焊接或造成短路。

l 解决方案： 在DRC中启用丝印与焊盘的检查规则。手动调整丝印位置，确保其不与焊盘重叠。

7. Gerber文件导出错误：

l 错误表现： 导出Gerber文件时漏选层，或格式设置不正确，导致制造厂无法生产。

l 解决方案： 严格按照制造厂的要求导出Gerber文件，并使用Gerber查看器逐层检查所有导出的文件，确保完整性和正确性。

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