电子结构工程师时常会需要与硬件工程师协同设计,文件通常是以*.brd、*.stp、*.idx等文件格式传递,此篇文章讲述这三种的格式的应用场合和优缺点和导出设置方法。
示例软件:NX、Cadence Allegro
*.brd为Cadence Allegro PCB文件格式,包含铜层分布、铜层厚度、丝印位号、等电气信息,结构工程师拿到此类文件不能直接使用,需要通过软件Cadence Allegro转换成*.stp、*.idx才能导入到三维软件中使用。如果需要兼顾热设计软件(Flotherm)的话也可使用相应插件进行带数据转换,后续会单开一章讲讲。
*.idx为ECAD/MACD通用文件格式,也是各个官方主推的电子PCB硬件结构协同设计的文件格式,优点在于可以数据互换、增量修改、使用能够使用Exchange模块相应功能(组件统计报告、组件坐标报告、器件高度统计等)更改可视化很强,缺点就是由于工程数据大,导入三维时相对*.stp较慢。
1.拿到*.brd文件如何导出*.stp文件?
1.1使用Cadence Allegro打开*.brd文件后导出*.stp文件。

“输出文件名”设置导出的路径,不能含有中文。
“输出单位”设置为“Millimeter”,含义为毫米。
导出选项按图中勾选即可,其余选项尽量不要勾选,尤其是“过孔”“覆铜层”,这将导致模型导入时间数量级增长或软件卡死。如果PCB不是很复杂可以勾选,尽量控制导入的*.stp文件大小在30M左右。其余选项按图中设置。

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