`Time increment required is less than the minimum specified` 热应力耦合算到一半停了,温度场梯度太大,增量步被砍到1e-9还是过不去。先查材料热膨胀系数单位,1/℃,别填成1/K,数值一样但和温度场单位混了。
热传导用Heat Transfer步,Steady-State或Transient,瞬态给总时间和增量步。材料给Conductivity、Density、Specific Heat,单位跟模型统一。热流边界用Surface Heat Flux,对流用Surface Film Condition,辐射用Surface Radiation,环境温度在Interaction里设。单元类型DC3D8或DC3D4,别用C3D8,那是应力单元没有温度自由度。热应力用Coupled Temperature-Displacement步,单元C3D8T或者C3D8RT,减缩积分加沙漏控制。
膜接触是Surface Film Condition跟接触一起用,接触面之间同时传热和传力。Interaction里先建Surface-to-Surface Contact,再建Surface Film Condition选同一个面,膜系数给50到200 W/m²K,环境温度按工况。接触属性里Thermal Conductance要给值,默认是零的话热量传不过去,温度场是断开的。

之前做一个法兰螺栓热紧分析,螺栓和法兰接触面同时设了膜接触,没设热传导系数,温度场算完螺栓还是常温,法兰已经200多度。当时以为是膜系数太小,从100加到500还是不行,后来翻接触属性的Thermal选项卡,发现Gap Conductance是默认的零。改成1e5之后温度才传过去。那天空调坏了,办公室三十三度,旁边同事在拆快递,胶带撕得呲啦响,我盯着温度云图看了半小时才发现接触面两边色差一点没变。
路径汇总:Heat Transfer步:Step -> Create -> Heat Transfer。材料:Property -> Thermal -> Conductivity/Density/Specific Heat。热膨胀:Mechanical -> Expansion。膜条件:Interaction -> Create -> Surface Film Condition。热接触:Interaction Property -> Thermal -> Conductance。耦合单元:Mesh -> Element Type -> Coupled Temperature-Displacement。
检查温度场有没有算对,看热流路径上有没有突变。接触面两边温度跳跃太大说明热传导系数太小,跳跃为零说明系数给大了。后处理XY Data选节点温度,History输出NT11。耦合分析结果里看S11和NT11叠加,热应力大的位置温度梯度也大。收敛困难就把增量步最大改小,初始0.01最大0.1,稳定系数给1e-5。
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