[原创]Cadence软件使用记录2：学会画PCB封装教程

画元件封装，如前文所述，建立元件库。现在通过Allegro建立对应封装。

步骤比较繁琐，我尽量说的简短些：
我们以MT9V034元件为例：

1. 首先，根据数据手册，建立元件，如下图：
   

   保存，capture 软件 可以歇着了

1. 看数据手册最后一页的封装尺寸，做焊盘（先做焊盘才能做封装，真特么蛋疼，必须吐槽一下cadence）
   
   
       根据上图，可得焊盘 宽（0.4 +- 0.05）mm，长 （11.43/2 - 5.215）*2 = 1mm

打开Pad Editor软件，准备画焊盘

   一般焊盘要大于芯片 引脚 ，所以这里焊盘取宽0.5mm，长2mm

说几句废话：

   pastemask是助焊层，一般和焊盘大小相同，用于 焊接 芯片

   soldermask是阻焊层，一般比焊盘大0.1mm，用于圈定锡膏活动范围，放置机贴时短路

焊盘两种画法：第一种用自带形状文件，比如圆、椭圆、矩形、圆角矩形，过孔等等。第二种自己先建立ssm文件（阻焊层symbol）和 psm 文件（助焊层symbol），然后导入到Pad Editor，略显麻烦，但是可以自定义。本篇暂
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