在PCB设计 应用 场景中,需要设置开窗用来做屏蔽罩、散热、接地等作用。今天就介绍下Allegro中如何设置开窗。
所谓“开窗”即是那个区域没有阻焊层,直接露出铜箔。那么该如何操作呢?
- 首先要明确开窗的层,需要在Board geometry中选择Soldermask Top(Top面开窗)或Soldermask Bottom(Bottom面开窗)。打开颜色管理器,设置Soldermask Top(项目中在Top层开窗)可见并设置好颜色,如下图所示:

- ,可以使用划线或shape的形式绘制。如下图绿色区域所示:


- 制板完成后效果如下图所示:

以上就是Allegro设置开窗的方法,比较简单。
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