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装配主要为 top层装配和 bottom 层装配两层。
1，先 设置显示好各板层
top层为例：
主要包括： Top_silk : 顶层丝印
Outline： 板框线
Assembly_top: 装配顶层
显示 pin 脚和 via 过孔。 （过孔可不选，有时黑白导出时误导芯片方向标识）
可以在 光 绘 Artwork里面添加一个 SMT_ TOP 和 SMT_BOTTOM 专门用于导装配。
对于底层装配，镜像一下。
2，导出PDF 格式 装配文件：
File ——> Export ——> PDF ：
导出效果图：
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