Altium Designer17使用心得（1）

本章内容来自网络视频与个人使用经验总结。前人栽树，后人乘凉，为AD的使用者也为自己提供方便，仅用于学习交流，如有错误，望您不吝赐教。（整理于20190423 第一次画板经验教训）

经验值：

• 1mil=0.0254mm 40mil=1mm
• 0.5mm内经+1mm外径过孔过1A电流
• 0.25mm内经+0.5mm外径过孔过0.5A电流
• 一般1mm线宽、1oz铜厚通过1A电流。oz是盎司单位，1oz=35μm
• 1mm线宽 走1~3A电流，与铜厚度与线长有关

一：基本步骤

1. 首先建立PCB工程 ->选择default->新建原理图 、PCB文件 。
2. 在PCB文件中在机械层绘制板框大小（画线->设置原点->设置长度->复制并旋转粘贴）
3. 设置原点: edit->origin->set
4. 绘制完板框后放置焊盘，此时焊盘有两种情况，一种为通孔焊盘其层显示为Multi- Layer(放置该种)，另一种为单面贴焊盘，显示不为Multi-Layer ，一般为其他层。
5. 放置焊盘时，将其中的plated勾掉，内壁无需有铜
6. 完成后若需要圆角，利用原点和坐标移动及画半圆完成。
7. 坐标移动: 选中->M键->move selection by x,y
8. 完成后选择design->board shape->define from selection objects 完成定义
9. 有需要的话在kee-pout Layer 在复制一个方便敷铜

二：常用的快捷操作

1. ctrl+m 测距
2. ctrl+a 全选
3. ctrl+鼠标左键 点击命令 设置命令的快捷方式
4. 右击鼠标选择split vertical 实现原理图与PCB分屏，再选择Tools->cross select mode (原理图和PCB中都需要选择)，实现原理图中选择器件在PCB中显示，在选择框选(快捷键设置为alt+z)，可实现器件快速选择。
5. Edit->align 实现器件上下左右对齐 (快捷方式ctrl+T/ ctrl+D/ ctrl+L/ ctrl+R)
6. 在PCB中，shift+左键->显示信号流向 ctrl+左键 高亮显示
7. 在PCB中，标号隐藏视线 则选中->右键选择find similar object->缩小字号->a->position componment text （居中显示）
8. PCB中N可选择隐藏飞线 L可选择器件的正反面
9. PCB中ctrl+d可进入是否选择隐藏铜皮的界面
10. 对于多通道的PCB绘制，绘制一路后粘贴的其他通道没有网络，解决方法为批量自动生成网络，Design->Netlist->Configure Physical Nets，进行批量的网络生成然后电源等特殊进行单独修改。
11. PCB中的文字需要放置于Top overlay或bottom overlay层上
12. 阵列复制:选择要复制的器件->ctrl+c->点击->edit->paste special->paste array 进行要选择几个，间距是多少
13. 原理图快速查找器件 J->C 输入器件名称
14. 批量修改封装 Tools->Footprint Manager 封装库管理器
15. 画完PCB之后进行Tools->DRC校验 在DRC校验中，推荐设置的规则只留electrical中的规则，其他的对于简单的板子不需要检测
16. 在原理图中右击工程选择->project options对原理图所需要编译的错误进行设置，一般需要检测的错误有4个： Floating net labels Floating power objects Nets with only one pin Duplicate Part Designators 可以将这几个设为致命错误，其他警告可以忽略
17. 画完原理图之后，design->make schematic library 可以生成原理图库
18. 一般的通孔设置： x-size 3mm y-size 3mm hole size 3mm
19. 在PCB中，按R->B可以查看板子的信息
20. 在原理图导入PCB时，有一个Add Room选项可以去掉，这样在后期PCB中就不用再人工删除Room
21. PCB的布线规则推荐设置: design->rules 其中electrical->clearance 一般厂家能做到4mil以上，差的为6mil以上/Routing->width 信号走线一般为6mil，电源线最小为8mil，最大为60mil，推荐为15mil左右/Vias ->hole size 12mil diametersize 24mil/
22. Mask->soldermaskexpansion 2.5mil/plane->polygonconnect->air gap 18mil/
23. Slik to slik clearance 2mil
24. Slik to solder clearance 2mil
25. 修改rule时，一般不在rule中取消使能，在规则检查中关掉即可
26. shift+s可以进行PCB单层的显示切换
27. 在铺铜时，polygon pour中，一般track width为5mil,grid width为4mil,即线宽大于网格，此时铺的是实心铜，反之则为网格铜
28. 工具栏中的fill(place fill)，可以用来做铜皮的填充
29. PCB中，design->classes或者快捷键D->C用来设置类，比如设置一个power类，将电源全部加入到这个类中，然后在design->rule中就可以对这一类进行系统设置或者在PCB界面右下角点击执行“PCB-PCB-Nets”命令，进入网络编辑器，对颜色进行修改，方便信号线辨识
30. 警告do you want to try and match the remaining components using their designertor 这个情况是由于虽然两个文件都来自同一个工程，但是由于没有在新的工程中建立链接，虽然可以通过原理图的绘制改变pcb文件中的链接关系，但是在更新pcb的时候会弹出上面的警告。解决方法是打开 PCB 文件,并切换到 PCB 文件,点击菜单”Project => Component Links”.在弹出的对话框中,选中对应的两个原理图和PCB元件,点击”>” 按钮,最後点击”Perform Update” 按钮.OK,搞定
31. 关于铺铜时的选项 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。通常选择第一种最为保险

三：布线原则

1. 先大后小，有联系的东西都放在其周边
2. 定位接口，模块化，根据信号流向，靠近排放
3. 滤波电容放在管脚周围，滤哪一个引脚的波就放在其周围，不能放太远，会有影响
4. 在布局之后，将短的线先连接，长的线提前规划打孔，对于地与电源提前铺铜放孔，之后不用可以再删掉
5. 先放好输入输出口、电源和主要器件，再按信号流向逐步排线
6. PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放
7. 地线尽量环抱信号线，形成屏蔽，外来的干扰信号可被该层导入大地

广告

ROG幻 X 13.4 英寸触控全面屏二合一轻薄办公游戏笔记

知乎

¥13999

去购买​