COMSOL学习2

       近期有个散热器仿真的工作，开始做一些“热流耦合”的仿真。

       开始做的时候只看了一些案例，这里推荐“散热器”、“散热器的强制空气冷却”、“电子芯片冷却”三个案例，我只看了前两个，第三个扫了一眼也不错。然后，才想起来去看些论文，知网上明确标明用COMSOL做散热器仿真的并不是很多，基本都在近几年。看了个普刊，《基于COMSOL的电子元件散热数值仿真》，感觉跟看过案例差别也不，就是做了一些拓展，不知道他跟案例的时间先后哈。

       从有想法到去实测温度、做散热措施、有限元热流仿真大概有1个月了，中间有2个多周在忙别的事情，期间踩过的坑总结如下：

1. 做流场用fan边界条件需要其静压曲线，这个函数需要自己测的，很麻烦。一般风扇的生产商不提供这个数据，测评里才会有，我自己只是找了现成的数据；
2. 不太规整的异性结构建模自己要用SOLIDWORKS，不熟练啊，费劲。
3. 自己用3D打印做了个散热装置，3D打印也是个小坑，挺费时间的，打个大概边长20cm的立体结构要几个小时；
4. 热流耦合的边界感觉不用实体建模，因为有thin layer和thin film边界条件可以用的；
5. 热固耦合算的还可以，之前用过。但是流场挺难计算的，感觉几何、剖分、求解器的一些细节都要注意才能算出点东西来。

       目前正在做这方面的工作，欢迎交流！