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装配体模态分析方法：UGNX5软件应用与实例

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u进行装配体模态分析的时候,要考虑到组件之间相互作用的影响,使分析结果更符合实际情况.
uUG NX 5.0 SOL 103 不支持 Surface-to-Surface Contact 功能,这给模态分析造成很大的不便.
u实际上,NASTRAN这个求解器是支持有接触的模态分析的.只是目前NX还没有完善好这个功能.

u这里介绍一种应用NX5.0 NXNASTRAN5.0进行有接触的模态分析.并对设置无接触、有接触、粘合三种形式的模态分析进行比较.
u前提条件,熟悉NX5.0静态解析,模态解析的方法;熟悉NASTRAN输入文件.dat 的结构形式.

[forum.simwe.com]1.JPG

[forum.simwe.com]2.JPG

[forum.simwe.com]3.JPG
装配体模态分析方法（UGNX5）的图4 装配体模态分析方法(UGNX5).part2.rar
装配体模态分析方法（UGNX5）的图5 装配体模态分析方法(UGNX5).part1.rar

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删
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