画原理图时 P(放置)+W =Ctrl+W 选择禁止布线层(Keep-Out Layer)
P(放置)+T 添加文本 机械层(Mechanical)
P(放置)+P 器件 信号层(Signal layer)
绘制库器件放置时按TAB显示属性窗口 顶焊盘网层(Top paste)
V(视图)+U 切换单位 底焊盘网层(Bottom paste)
V(视图)+B 翻转视图 顶阻焊层(Top Solder)
V(视图)+D 适合文件 底阻焊层(Bottom Solder)
按G可切换栅格 对齐精度 双击G自定义栅格 内部电源/接地层(Internal plane layer)
V(视图)+3 三维模式 丝印层(Silkscreen layer)
三维视角按shift+鼠标右键 可以三维查看 多层(Multi layer)
PCB画线时 P(放置)+T 走线 钻孔层(Drill Drawing)
P(放置)+L 线条 顶/底层(Top/Bottom layer)
P(放置)+K(keepout)+T(线径)
画线空格是功能键 切换线型、固定直线、确认折点 IC(Integrated Circuit:集成电路)
选择器件或文本后空格为旋转
T(工具)+C(新建元器件)
Ctrl+M 测量距离
D(设计)+S(板子形状)+D(按照选择对象定义)要先选好
M(移动菜单)=E(编辑)+M(移动菜单)
A(对齐)=E(编辑)+G(对齐)
按住Ctrl鼠标左键点击功能后可以修改快捷键
Ctrl+Q 切换单位
Ctrl+end 寻找原点
Ctrl+home 返回原点
shift +E 切换栅格捕捉
shift +S 只显示当前选中层
shift +空格 切换走线弧度
Panels视图(V)里的状态栏
自动布线规则主要关注线宽,过孔大小,焊盘和过孔的间距,过孔和导线的间距
线对不齐元器件可以另选原点重置栅格后再进行连线
PCB覆铜的话要在铜上打上过孔防止电容效应影响电路
过孔可以设置层盖油覆盖 使得实物不可见
报告→Bill of Materials for Project→输出BOM表
BOM表——元器件清单