PCB叠层8层板文件解析：3个Core层与线宽阻抗计算

今天来讲一讲PCB叠层文件， 我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和咱一起来看看到底如何才看懂叠层文件吧~

下图是我们一般情况下看到的叠层好的文件图示：

一、 对（图一）PCB叠层文件解析如下：

首先，我们可以看出叠层是8层板，有5个走线层（TOP、ART03、ART04、ART06、BOTTOM），有2个地层（GND02、GND05），有1个电源层（PWR07）。

其次我们可以获得整个板子的使用的PP片情况，GND02-ART03一张芯板(core)，ART4-GND05(core) 一张芯板，ART06-PWR07(core) 一张芯板, 其它的用PP加铜箔,最后压合在一起而成的。TOP、GND02层中间的PP片是2116半固化片，ART03、ART04层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，GND05、ART06层中间的PP片是由2个3313半固化片和1个7628半固化片压合而成，PWR07、BOTTOM层中间的PP片是2116半固化片。

最后，可得知整个板厚为1.6mm（生产时允许有10%公差）。板厚计算如下示：

次外层2116厚度：

实测厚度=理论厚度—铜厚*（1—残铜率）

=0.1174*39.3701mil—1.25*（1—65%）

=4.1845mil

内层3313*2+7628 厚度：

实测厚度=理论厚度—铜厚1*（1—残铜率1）—铜厚2*（1—残铜率2）

=(0.0987*2+0.1933)*39.3701mil—1.25*(1—65%)—1.25*(1—15%)

=13.8819mil

理论板厚：

板厚=内外层铜厚+PP片厚度+芯板厚度

=0.7087*2+1.25*6+4.1845*2+13.8819*2+5.1*3

=60.3502mil

=1.5329mm

二、咱们接着叠层好的文件图二

从（图二）上，可以知道各个走线层单端50R阻抗的走线宽度和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为6mil，TOP层参考GND02层，BOTTOM参考PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为5.7mil，ART03层参考GND02层，ART04参考GND05层；ART06层走线宽度为5.4mil， ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。

(1) 表层单端（TOP、BOTTOM）：线宽6mil； =51.51*0.9+3.2=49.56

(2) 内层单端(ART03、ART04)：线宽5.7mil； =50.13

(3) 内层单端（ART06）：线宽5.4mil； =50.08

现在，接着叠层好的文件图三三、从（图三）我们可以知道各个走线层差分100R阻抗的走线宽度、线间间隙和参考层。其中TOP、BOTTOM层走线宽度为4.5mil，线与线间隙8mil，TOP层参考GND02层，BOTTOM参考PWR07层；ART03、ART04层走线宽度为4.1mil，线与线间隙8.2mil，ART03层参考GND02层，ART04参考GND05层；ART06层走线宽度为4.1mil，线与线间隙8.2mil， ART06参考GND05、PWR07层。具体数值我们可以从Polar SI软件中计算出来。（1） 表层差分（TOP、BOTTOM）：线宽/线距 4.5/8mil; =107.26*0.9+3.2=99.734

（2）内层差分（ART3/ART4层）： 线宽/线距 4.1/8.2mil; =99.27

（3） 内层差分(ART6层)： 线宽/线距 4.1/8.2mil; =98.58

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