UG编程精髓：二次开粗技巧揭秘

UG编程中，残料开粗（即我们常说的“二次开粗”）一般有六种方法，将其中相似的方法合并以后，就成了四种，比较常用的有三种，分别是：

1）参考刀具

2）使用基于层

3）使用3D

现在逐一介绍一下这三种方法各自的特点。

1、参考刀具

在UG编程中，关于二次开粗的技巧，你掌握了吗？的图1

1）优点：

①计算速度快。使用参考刀具二次开粗比用另外两种二次开粗计算速度快，占用内存少。

②没有依赖性。使用参考刀具二次开粗不需要和粗加工放在同个程序父本组下，不需要定义几何体父本组。没有关联性，便于编辑和修改切削参数。

③计算出来的刀轨比较优化，尤其是等高铣参考刀具的刀路抬刀很少。

2）缺点：

①不会考虑上一步粗加工中的狭窄残料。

比如我们在比较狭窄的封闭区域使用沿外形下刀，往往要设定最小斜面长度，这样一来狭窄的地方就下不去，留下了残料。如果用参考刀具，就有踩刀的危险，因为参考刀具不计算下刀时的最小斜面长度。

②不会考虑参考刀具的余量设置

使用了参考刀具的程序，系统先要计算参考刀具加工过的区域，然后再计算其残余料。在计算参考刀具加工过的区域时，不管本程序的余量是多少，系统都会认为参考刀具是没有设置余量的。比如有一个67mm宽的槽，用63的刀具去开粗时，留余量 2.1mm，刀具是无法进入这个槽的，但是参考刀具如果设置为65，即使使用参考刀具的程序的余量是 2.1，计算机也会认为这个参考刀具已经进入了这个槽，从而造成误算。

3）使用参考刀具二次开粗的技巧：

①可选择比粗加工大的刀具。参考刀具只是系统计算时的假想刀具，选择参考刀具时，可以选择比实际粗加工适当大一些的刀具，这样加工安全性好，刀具不易切削入小角中，能够保证二次开粗顺利进行。

②可选择比粗加工更大的加工公差。使用参考刀具二次开粗可以选择比上一道粗加工更大的加工公差，可以减少空刀的次数。

③正确的设置 “最小材料厚度 ”，设置较小的材料厚度可以减少空刀的数量，加快二次开粗的速度。

2、使用“基于层的 IPW”二次开粗

在UG编程中，关于二次开粗的技巧，你掌握了吗？的图2

1）优点：

①可以高效地切削先前操作中留下的弯角和阶梯面。

②加工简单部件时，刀轨处理时间较 “3D IPW”显著减少，加工大型的复杂部件所需时间更是大大减少。

③可以在粗加工中使用较大的刀具完成较深的切削，然后在后续操作中作用同一刀具完成深度很浅的切削以清除阶梯面。

④刀轨相比使用“3D IPW”的刀轨更加规则。

⑤你可以将多个粗加工操作合并在一起，以便对给定的型腔进行粗加工和二次开粗，从而使加工过程进一步自动化。

2）缺点：

①计算刀轨的时间比参考刀快，比“3D IPW”慢。

②和“3D IPW”相比两者算刀路的参考对象不同：基于层是2D余量，3D是3D余量。

3）注意事项：

①使用了“基于层 ”的程序一定不能放在NONE程序父本组下进行。因为在“可视化 ”和“型腔铣 ”中，NONE程序父体组中的操作将被忽略，系统将使用最初定义的毛坯几何体，这样此次操作依然是粗加工，而不能进行二次开粗。

②使用“基于层 ”时一定放在和粗加工同一个父本组下进行。系统会根据先前刀轨生成一个小平面体，而当前操作会以此小平面体作为毛坯进行二次开粗。

③使用“基于层 ”时一定要使用较小的公差值。使用的刀具要小于等于粗加工刀具。

4）使用“基于层的 IPW”进行二次开粗的技巧：

①为了减少占用的内存和重复使用小平面体，可以将小平面体保存在单独的部件文件中。方法如下：粗加工正确生成刀具路径后，刀轨 →确认→2D动态中→将IWP保存为组件 →进行2D路径模拟→创建，即可创建小平面体，然后将创建的小平面体移至对应层保存起来。使用时调出来，在毛坯中选择 “小平面体 ”选项，便可以用来做毛坯编程。这样做不但可以节省内存，而且可以重复使用小平面体。通过这种方法完成二次开粗，对粗加工没有依赖性，相对独立，便于修改。

②正确的设置“最小材料厚度 ”，设置较小的材料厚度可以减少空刀的数量，加快二次开粗的速度。

3、使用“3D IPW”二次开粗

在UG编程中，关于二次开粗的技巧，你掌握了吗？的图3