电子电器的电-热-结构三场耦合分析

分析类型:基于WORKBENCH的电-热-结构三场耦合分析


分析平台:WORKBENCH17


技术难点:耦合分析


技术背景:电场生热,导致结构应力和变形


工程意义:电子电器的多场耦合分析


研究对象:电子电器


模拟过程:两端加220V电压,研究电路生热的情况,温度应力和结构变形。


代做业务:电子电器的热分析,电-热-结构三场耦合分析


blob.png


模型

blob.png

几何模型

blob.png

有限元模型

blob.png电压分布

blob.png

电流密度

blob.png

电场强度


blob.png

温度



blob.png

焦耳热分布

blob.png

结构变形

blob.png

结构应力

免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删

QR Code
微信扫一扫,欢迎咨询~

联系我们
武汉格发信息技术有限公司
湖北省武汉市经开区科技园西路6号103孵化器
电话:155-2731-8020 座机:027-59821821
邮件:tanzw@gofarlic.com
Copyright © 2023 Gofarsoft Co.,Ltd. 保留所有权利
遇到许可问题?该如何解决!?
评估许可证实际采购量? 
不清楚软件许可证使用数据? 
收到软件厂商律师函!?  
想要少购买点许可证,节省费用? 
收到软件厂商侵权通告!?  
有正版license,但许可证不够用,需要新购? 
联系方式 155-2731-8020
预留信息,一起解决您的问题
* 姓名:
* 手机:

* 公司名称:

姓名不为空

手机不正确

公司不为空