据美国权威机构调查显示,电子产品失效原因中55%跟温度相关,因此电子产品的热设计至关重要。
电子产品在日常生活和工业生产中必不可缺,特点也较为明显,如:集成度越来越高,结构越来越复杂,产品研发周期越来越短,紧凑化程度越来越高,交叉学科的技术需求日益强烈等等。这些特点或多或少都会与热设计工作相关,尤其是在5G和AI盛行的年代,电子产品的热流密度越来越高,这给热设计工作带来巨大的挑战。
热设计的方法一般有理论分析法、热测试法以及热仿真法。工业产品复杂,只有比较少的理论分析解;热测试是热设计的重要手段,但周期长成本高而且在产品设计的前期是没有样品测试的;而热仿真能很好地弥补理论分析和热测试的不足,且已大量应用于工程实践中。理论分析,热测试和热仿真,三者相辅相成,在可以预见的未来,热仿真扮演着越来越重要的角色。
Ansys解决方案
Ansys电子散热解决方案专注于电子产品的热设计和热仿真的相关问题, 主要涉及电子产品包括芯片封装、PCB 板、机箱系统等。跟温度相关的多物理场耦合仿真问题也是此电子散热关注的重点,如电热耦合问题、热结构耦合问题、电热结构耦合问题等。
1芯片封装级散热分析
可编程性强,自动化程度高。
2PCB 板级散热分析
完善的流程,出众的精度。
3机箱/大系统级热仿真
处理复杂模型的能力,业界领先。
电热耦合及复杂工况的处理能力,帮助客户实现产品的热设计
如开篇提及,电子产品的失效有55%的原因是由热引起的,所以必须对电子产品的热设计予以重视。由于电场和热场是紧耦合的关系,电热耦合仿真方案越来越得到客户的青睐,Ansys Icepak在这方面拥有比较大的优势。此外, Ansys Icepak在业界同类产品中功能覆盖范围更广, 这意味着 Ansys Icepak可以更好地帮助客户实现电子产品的散热设计。
Ansys旗下的芯片、电磁、热、结构、可靠性分析等众多工具,可实现多物理场耦合、多学科融合,构成了业界极其全面的电子产品可靠性解决方案。作为在电热结构耦合仿真当中主推的热仿真模块,Icepak功能拥有业界非常广泛的覆盖面,将会更好地为客户的电子产品热设计保驾护航。
典型应用案例
封装级热仿真
PCB板级电热耦合仿真
外形复杂产品的热仿真
有复杂流道的水冷热仿真
考虑真实风扇的热仿真
机箱级产品的热仿真
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