产品
随着5G商用序幕的拉开，5G标准也在不断的演化，面对5G应用的三大场景：增强型移动宽带（eMBB）、海量机器类通信（mMTC）及低时延高可靠通信（uRLLC），5G移动通信技术通过引入大规模MIMO技术、同时同频全双工、CA技术，提高频谱利用率以及频谱拓展等技术，从而实现“高速率、大带宽、低时延、高可靠性”的万物互联场景应用。
新通信技术的发展应用直接影响用户的使用体验，大量新技术在终端设备上层出不穷：全面屏应用、MIMO天线技术、高清摄像头、快充技术、降噪耳机等，终端设备的设计也面临大量挑战。建立终端产品一体化仿真平台，从终端部件设计、验证到系统级可靠性评估、多物理场耦合影响研究，对终端产品研发体系提出了更高的要求。
Ansys 终端解决方案能够深入研发体系流程，对部件研发、测试验证、可靠性评估实现全流程建设，实现产品的快速设计与迭代，降低成本，提升效率，完备的多物理场耦合平台使得多领域学科统一，实现产品性能提升，产品更具竞争力
Ansys终端解决方案具有全面、完整的仿真架构，可完成从单一组件仿真到系统仿真。针对部件设计Ansys具有业内领先的单学科仿真软件，每个仿真解决方案都可以出色地解决用户的实际问题。面对多物理场问题，Ansys提供统一的仿真平台，完备的多学科耦合流程，解决跨领域仿真研究问题，从而提升产品研发性能。
01、终端部件设计
Sub6G天线设计
毫米波天线设计
射频器件设计
SAW/BAW设计
RF器件设计（功放/低噪放）
RF电路设计
高速PCB SI/PI设计
结构设计（强度/ID/摄像头设计）
热设计（整机/快充设计）
02、可靠性设计
结构可靠性（强度/跌落）
器件寿命可靠性
热分析（系统/电池）
电-热耦合分析
03、多物理场耦合分析
热-结构耦合（屏蔽盖热翘曲）
电-热耦合（天线阻抗失配）
热-电耦合（PCB走线热分布）
电-热-结构耦合分析（高功率滤波器）
Ansys提供的终端仿真整体方案贯穿整个产品周期，从部件设计到系统设计实现系统性能，而从单一物理域到多物理域的仿真方法突破了设计过程中的单一领域考虑，提供了跨领域设计的解决方案。
Ansys终端解决方案立足于用户本身的产品需求，提供业界精度、易用性领先的求解工具，实现跨学科、领域的多物理场耦合分析，助力用户提升研发效率、降低成本、提升产品竞争力。
5G毫米波天线
5G终端设备SI/PI分析
电子产品寿命预测
振动分析
智能家居
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