深度解读：LS-DYNA双重尺度协同仿真技术

LS-DYNA开发了一种双重尺度分析方法来解析大尺度结构分析中的几何细节，这些细节通常在细观尺度下，和整体计算域相比，尺寸相对较小，但在结构响应中起着非常重要的作用。典型应用包括但不限于产品中的连接器或装配件，例如在消费电子产品可靠性分析中的印刷电路板 (PCB)和芯片上的焊点，汽车部件性能分析以及整车耐撞性仿真中的点焊和铆钉等。

双重尺度协同仿真能够同时运行两个独立的LS-DYNA MPP任务：一个在大尺度下，另一个在中等尺度下。两个任务以不同的时间步长运行，并在每个大的时间步长时自动同步。为了减少建模工作量，可以在耦合界面处使用非协调网格，这样在与细观尺度模型耦合时就不需要修改大尺度网格。在目前的实现中，存在两种不同类型的双重尺度协同仿真：弱耦合和强耦合。在弱耦合中，大尺度模型对耦合界面处的细观模型施加运动约束并驱动其变形，用细观尺度分析确定了大尺度模型中代表性梁单元的破坏；强耦合是两尺度的全并行仿真，大尺度模型将运动学约束施加到细观尺度上，并返回动力学响应。因此，在强耦合的大尺度计算中，不存在中尺度模式的简化表示。

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