ANSYS仿真工具通过英特尔22nm FINFET低功耗工艺认证

ANSYS仿真工具成功通过英特尔定制代工厂22nm FINFET低功耗工艺技术的认证

认证助力设计人员精心打造智能可靠的解决方案，满足新一代物联网和入门级移动应用的需求

2017年9月19日，匹兹堡讯——ANSYS (NASDAQ:ANSS)电迁移、电源和静电放电解决方案通过英特尔22nm FinFET低功耗（22FFL）工艺技术认证，可帮助英特尔定制代工厂的客户推出功能强大、独具创新的产品。ANSYS和英特尔定制代工厂紧密合作实现的技术支持工具，有助于双方共同的客户最小化设计成本和风险，同时加速向市场推出可靠的尖端产品。

物联网（IoT）和入门级移动产品的三大关键需求包括：更高性能、更低功耗以及更出色的可靠性。为了满足上述要求，电子产品的多个子系统被整合到一个或更多的集成电路中，这也被称为片上系统（SoC）。^{ANSYS仿真工具不仅可提供所需的精确度，减少周转时间，还能满足日益复杂的现代化产品设计所带来的更高计算要求。ANSYS®RedHawk™、ANSYS® Totem™和ANSYS® PathFinder™中的高级技术支持（包括符合电迁移规则）能提供可靠性和可制造性，最小化风险并降低成本。}

英特尔新的22FFL工艺技术独具匠心地将高性能、超低功耗晶体管与简化互联、简单设计规则整合在一起，从而提供面向低功耗移动产品的多功能型FinFET设计平台。与前一代英特尔22GP（通用）技术相比，新技术的漏电量最多可以减少100倍。英特尔22FFL还可以实现与英特尔14nm晶体管相同的驱动电流，支持真正的22nm面积微缩（17.8 MTr/mm^2），与业界任何平面技术相比在性能和功耗方面都更加出色。

英特尔定制代工厂的高级22FFL工艺技术认证不仅是对仿真设计能力的极大肯定，同时也会确保验收精确度。此次认证还能帮助设计人员充分满足知识产权、模拟和定制集成电路设计中日益严格的电源和可靠性要求。得益于22FFL工艺技术认证，英特尔定制代工厂和ANSYS共同的客户能够设计出移动产品和低功耗物联网产品等尖端应用。

英特尔负责定制代工厂基础设计套件业务的高级总监VenkatImmaneni指出：“22FFL是一款独特的新技术，能为低功耗物联网和移动产品带来性能、功耗、密度和设计易用性的出色组合。通过认证的ANSYS工具，加上英特尔定制代工厂的综合型22FFL平台，让双方共同的客户如虎添翼，从而能够利用最新22FFL解决方案实现高鲁棒性、高性能的知识产权和SoC。”

ANSYS总经理John Lee指出：“电源、电迁移和静电放电参考流程是打造高鲁棒性智能物联网和入门级移动产品的必备工具。无论是我们与英特尔定制代工厂在22FFL设计平台上的紧密合作，还是我们的解决方案成功通过英特尔定制代工厂技术认证，均彰显出了ANSYS仿真工具的高质量结果和附加价值。双方合作可进一步帮助英特尔定制代工厂的客户满怀信心地构建新一代高鲁棒性可靠型计算产品，从而满足低功耗物联网和移动产品的需求。”