本文主要是尝试通过USDFLD子程序来替代ModelChange进行带焊缝的焊接仿真。通过USDFLD子程序实现类似于生死单元的效果,将激活单元的操作通过改变材料属性(模量等)来实现,与model change相比操作相对简单。
移动热源采用表面高斯热源
材料本构采用Johnson-cook模型
Y = [A + Bε^n][1 + Clnε*][1 - T*^m]
模拟得到的结果如下(带焊缝和不带焊缝)
应力云图(左 带焊缝 ,右 不带焊缝)
温度云图(左 带焊缝 ,右 不带焊缝)
温度对比(带焊缝的最高温度比不带焊缝高)
温度云图(20s加载,30s冷却,只考虑热辐射和热传导)
位移云图
残余塑性应变
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