Allergo 操作秘籍与常见问题应对策略

1.快捷键设置

在env文件中添加快捷命令，若不知道当前的用户环境变量路径，可以在Command窗口里输入： echo $localenv

路径：D:CadenceCadence_SPB_16.6sharepcb ext 全局变量

D:SPB_Datapcbenv 用户变量

命令示例：

funckey w add connect

funckey s slide

funckey d delete

funckey r rotate

funckey m move

funckey a delay tune

funckey z oops

funckey e done

2.SKILL工具

电路精灵、EDA365等skill工具。可添加反焊盘，drc检查，一键生成gerber等。

3.Fanout-自动扇出

BGA封装器件可选择自动扇出。

Route->create fanout

在右侧options选择top-bottom（注：这里不选择后面无法选择过孔），选择扇出的过孔类型，再选择过孔扇出的方位,扇出长度等。如图：

注意扇出时选择pin会单个扇出，选择symbol会整个symbol pin全部扇出。

4.shape命令

Polygon：使用此命令绘制多边形铜皮；

Rectangular：使用此命令绘制矩形铜皮；

Circular：使用此命令绘制圆形铜皮；

Select shape or void：选择shape，常用来给shape赋予网络属性，用select shape or void命令选择shape后点右键选择assign net，在右边options里输入网络名即可；

Manual void：这个在下拉菜单中可以选择几个不同的命令，如下所示：

lPolygon：在一个完整的铜皮中挖掉一个任意形状的洞；

lRectangular：在一个完整的铜皮中挖掉一个矩形的洞；

lCircular：在一个完整的铜皮中挖掉一个圆形的洞；

lDelete：将已经避让的铜皮恢复，或者将用manual void/ polygon挖掉的的铜皮恢复；

lElement：避让命令，如果铜皮的网络和孔的网络部一样，用该命令避让；

lMove：将避让后的shape的一个轮廓移动到shape的其他地方避让，原来避让的shape即还原；

lCopy：将避让后的shape的一个轮廓复制；

Edit boundary: 修改shape的大小，切割shape；

Delete islands：删除孤岛铜皮；

Change shape type：改变铜皮的属性，修改shape为静态或者动态的，静态的铜皮不能避让，动态的铜皮是可以避让的；

Merge shapes：将两相同网络的shape合并，或者将一无网络的shape和一有网络的shape合并；

Compose shape：将一些不是封闭的line属性的线改变成为shape，此命令多用于将板框进行合并处理；

Decompose shape：与Compose shape是相反的，将铜皮属性的变成闭合的line属性；

Global dynamic params：此命令常用来选择过孔和shape的连接时以全连接还是以花焊盘连接。进入global dynamic params菜单对话框，选择thermal relief connects ，将三个选项都选为full contact 为全连接，都选为orthogonal为花焊盘连接。