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2018年4月，美国商务部宣布未来七年禁止向中兴通讯出售任何电子技术和通讯元件，自那以后，中国芯片行业经历了前所未有的三年。
2018年，一些嗅觉灵敏的从业者和投资人开始关注中国芯片产业机会。2019年，在政策和市场加持下，这个行业开始炙手可热。2019年7月科创板正式开市，资本大量涌入芯片业，2020年7月，中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际（00981.HK/688981.SH）登陆科创板。
与中国芯片业大提速相伴的是美国政府的制裁。2019年5月，中国最大芯片设计公司海思被列入制裁名单，一年后制裁加码。2020年12月，中芯国际被加入制裁名单，这意味着中芯国际向7纳米先进制程的冲击遇阻。
但中国芯片业的加速度并未因制裁放缓。受资本助推，很多芯片公司这三年大步前进。
2001年，戴伟民在上海张江创立芯原微电子（芯原股份，688521.SH），最初瞄准的是发展中国家半导体产业不可或缺的标准单元库技术。由于长期高额研发投入，芯原一直未能盈利，但积累了大量关键技术能力。2020年，这家公司登陆科创板，成为科创板“芯片IP第一股”。
戴伟民称，他原本的目标是纳斯达克，因为当时还没有科创板，而芯原这样持续亏损的公司不可能满足国内的上市标准。但科创板首次试验注册制，并允许企业亏损上市，为半导体产业链上的各类企业和一级市场上的风险投资基金提供了退出通道，这个行业的发展空间骤然敞亮（编者注：芯片、集成电路、半导体可以简单理解为子集母集关系）。
《财经》记者综合统计各方数据，发现2018年－2020年，三年间中国半导体的投资额超过了前10年的总和。
第三方数据分析机构清科的数据显示，2018年，中国半导体投资额为61.27亿元；2019年增长了6倍，为398.85亿元；2020年上半年，半导体以548.15亿元的投资规模超过互联网，成为最吸金的行业，中科创星创始合伙人米磊称之为“历史性的拐点”。2018年前，半导体的投资规模甚至排不进前十。
资本带来了产业扩张。根据天眼查统计，2019年注册在案的芯片企业为53238家，2020年为59793家，是2014年的近5倍，比10年前增加了近100倍。
“集成电路是最难投的领域之一。”国科嘉和基金董事长、管理合伙人王戈在硬科技的创业、管理及投资领域有将近30年经验。他说，集成电路严格遵循“老大吃肉、老二喝汤”的铁律，而近三年，这个领域涌进大量热钱、大量企业，这带来了不同程度的泡沫。但适度泡沫是一个行业快速成长的表现，不能单纯以此判断这个行业出现了问题。
《财经》记者最近几个月遍访包括国家大基金在内的投资行业和芯片产业人士，试图勾勒在各级政府、政府引导基金、民间资本的联手推动下，中国芯片产业过去三年的狂飙突进，告诉读者这个被“卡脖子”的产业过去三年改变了什么，还有什么需要改变？
2019年，戴伟民发现自己所处的行业升温了，就连身边一些原本做房地产的投资人也开始打听芯片怎么投。同年，久好电子创始人刘卫东的大量时间越来越被各路投资人占领，最后他开始选择性见人。
久好电子是一个专注于传感器用的信号调理芯片开发的集成电路创业设计企业。按照原来的投资逻辑，它被投的机会很小。原因有二：这些年传感器调理芯片领域基本由国际巨头垄断，例如TI、英飞凌、瑞萨等，初创公司做了胜算不大；其二，这类芯片对功耗、速度、精度等要求很高，从首次量产到调试，通常需要经过7次－8次迭代，属于投入大、回报周期长的一类，投资人很难在短期内获益。形势变化后，久好电子成了香饽饽。
硬科技领域专业投资机构联想创投在2019年一口气投资了10家芯片公司，联想集团副总裁、联想创投合伙人宋春雨估计，目前半导体领域的风险投资资金应该在四年前的100倍以上。
他对《财经》记者说，几乎所有的投资机构都在投资半导体，但这个行业知识门槛高，绝大多数投资人其实看不懂。
宋春雨的观察是，新进入的投资人有90％不懂半导体产业专业知识。他认为有两类人懂半导体投资：一是产业投资机构，本身在核心半导体产业链上下游的投资机构，例如像联想、小米、中芯国际。联想每年有大量的研发工程师在盯每年每一个品类的半导体的技术发展路线，哪家初创公司好，联想有比较强的评测能力。另一类是从硅谷投芯片那个时代回来的财务投资机构，比如在全球范围内投资了一大批国际芯片企业的华登国际。
看不懂的时候，一些投资人的做法很有意思。“有的公司干脆就不尽调，反正也看不明白；有的投资以领投方的尽调结果为准。”宋春雨说。
国内最早一批布局AI芯片投资，并且孵化出了不少AI芯片创业公司的专业投资机构北极光创投合伙人杨磊有一个比喻，十年前芯片投资人是一大桌中式晚餐大桌，五年前只剩一小桌，现在是千人大会场。
杨磊测算，芯片设计、材料、设备、封装、测试，晶圆代工，整个半导体产业链上的活跃公司加在一起，差不多5000多家。这些公司中，超过80％又是2016年以后新创的。
奇芯光电创始人程东对这一轮从冷到热的变化过程感受十分深刻。奇芯光电是一家从事高端半导体集成电路——光子集成芯片（PIC）、器件、模块和子系统的研究、开发和制造的公司。
程东清楚地记得2018年4月19日，投资人把他约在距离中兴通讯大楼大约4公里的一个酒店，这笔融资已经谈了很久，眼看协议就要达成。但投资人告诉他，两天前中兴被制裁这一事件后续影响不好说，他们要“再看看”。
领投方决定暂缓，其他投资方也跟着延缓投资。那时公司资金已经十分吃紧，程东用“天要塌了一样”形容自己当时的心情。
不过，后来的事情证明，中兴事件反而激发了中国芯片产业保卫战，投资大量涌入，程东的公司活了下来，当时，中科院的投资机构中科创星帮助程东渡过了难关。2020年7月，这家公司拿到2.4亿元C轮融资。
从产业端来看，国家大基金和民间资本的联手推动，对中国芯片产业发展起到了一定的作用。以模拟芯片为例，模拟芯片2018年市场规模为588亿美元，占集成电路市场份额的14.95％，市场增速为10.7％。国内仅能满足低端需求，但目前发展状态良好，未来数年有望撼动德州仪器、阿诺德部分产品的细分市场。
芯片的投资空间大概有五个层级：第一层是芯片；第二层是芯片代工；第三层是设备；第四层是耗材；第五层是设备零部件。
王戈的感受是，十年前，民间投资人对芯片行业的投资要求相对苛刻。他们有三个共同特点。其一，大多投资机构只投通用性芯片，专用芯片不投，因为市场不够大；其二，是否投资的一个重要准绳是国外是否有同类产品，如果国外的产品性价比高质量稳定，国内项目不会被考虑；第三，投资主要集中在设计领域，几乎不会投向重资产的装备、制造。也就是说，基本围绕第一层进行投资。
国科嘉和基金是由中国科学院控股有限公司作为基石投资人发起、联合国内多家大型企业集团共同成立的，涵盖天使、VC、PE的全周期硬科技投资基金。在芯片投资大军中，这只基金属于产业基金范畴。
相对于单纯的财务投资机构，国科嘉和对包括芯片在内的硬科技产业的投资，耐心要多不少。
十年后，在国际国内形势风云变幻，新型举国体制背景和“自主可控、安全可靠”的大投资逻辑下，大量资本需要找到落地方，就连之前看起来最没有变现能力的设备零部件都成为了投资机构疯抢的“香饽饽”，例如离子泵、分子泵、精密位移控制系统等。
程东从硕博时期就开始研究光子集成技术，从芯片设计、器件到系统，在这个行业转了一大圈。他评价，钱很难拿，是因为不仅要拿到钱，这笔钱还要稳定，不能影响芯片产品设计开发的内在逻辑。
程东打了个比方：假设有投资机构给了1000万美元，这笔钱分两三批拨付或附带一些对赌条件，通常每一批拨付都会根据产品进展情况设置一个时间节点；而芯片行业的技术研发存在很多不确定性，很难按照既定时间节点完美完成产品研发。企业迫于自身发展所需资金的压力，不得不放弃深入研究产品成熟度而匆忙上马。此时，开发出来的产品很有可能不具有可生产性，最终有可能会导致整个研发和产业化的失败。
“投资人对盈利的急迫程度，有时候会决定项目成败。”程东说。
绝大多数投资人对芯片产业不够了解，理性的投资人会选择更安全的投资方式。投资人李源（化名）长期在美国，微电子技术专业出身，毕业后曾在贝尔实验室工作过一段时间。2018年，李源开始关注国内芯片机会，他的判断是，如果国际局势发生变化，芯片作为电子信息的基础，加之中国又是集成电路进口大国，必将受到影响，国产化有机会。
李源虽然具备专业背景，但毕竟不算“老炮儿”。所以，结合对市场的判断，他的投资逻辑很简单：一是不投前沿技术；二是聚焦进口替代技术。简单说，就是跟随策略，投资一些针对成熟市场研发技术和产品的企业。
跟随总比创新一个市场来的容易。进口替代的领域一般来说是成熟技术，国外厂商的产品已经过市场验证，在全球供应链不稳定的前提下，只要良率、质量和成本与国外产品接近，被采购的几率就很高。
李源是强调回报周期的。所以他关注的另一个重要指标是这家公司是否进入外企的产业链，如果一家企业进入了国际大厂的产业链，说明这家企业已经得到国际市场的认可。这个准则尤其体现在重资产的制造、封装和设备上。
另一位偏好投资芯片设计领域初创公司的投资人表达了类似观点。他说，涉及到制造、封装、设备等方面的公司，产品能不能进入大公司产业链就会成为一个硬指标。这个领域是一般民间投资机构难以进入的，因为投入大、门槛更高，盲目进入，可能血本无归。一条生产线投资十几亿以上的人民币，如果没能投入市场盈利，每天都在吞钱。
但对于民间资本来说，芯片设计领域的投资相较设备和制造领域会门槛稍微低一些。中国芯片设计公司总量全球第一。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的最新统计数据，截至2020年12月9日，中国芯片设计企业数量已经达到2218家，比2019年的1780家增加了438家。
不过，芯片设计领域有其逻辑，这个逻辑并没有因为资本的短期流入而改变。因为，芯片设计创业公司的投资逻辑与设备、制造不同，关键看窗口期，如果抓不住市场窗口，砸再多的钱也是无济于事；而且，如果设计企业短期内无法成为一个细分赛道上的头部，大概率也会失败，这十分考验核心团队的判断力，核心团队既要懂技术，又要对市场有前瞻和判断。
鉴于这样的风险，投资机构下注的逻辑很简单：投人。创始团队越强，规避上述风险的概率越高。
《财经》记者根据wind数据统计，2014年至今，民间资本在半导体行业的投资轮次以天使轮、A轮和战略融资为主。根据国家集成电路大基金一期投资项目不完全统计，其投资轮次集中在战略融资和股权融资。
民间资本投资的半导体项目多且分散，根据第三方数据分析机构清科数据统计，2020年上半年发生的半导体投资数量为332起，而国家集成电路大基金一期5年的投资项目累计为70个左右。
中国芯片产业资本技术双密集，国家大基金的作用是为民间资本的进入创造条件。
2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金一期成立，最终募集资金规模为1387亿元人民币，比计划募集的1200亿元超出了15％。
芯原是大基金的首批受益者之一。2014年，大基金开始和芯原接触，看重芯原在细分领域的领先地位。不过，由于芯原当时为在纳斯达克上市设计成了外资企业，大基金没有立刻进入。2017年，大基金决定先以债的形式投进来，等芯原公司拆掉VIE架构之后，进行债转股。2019年，公开资料显示，芯原获得大基金2亿元人民币的投资。
2018年大基金一期基本投资完毕，带动的地方资金、民间资本是其总募集资金的约3倍。2019年10月22日，国家大基金二期成立，总规模超过2000亿元，若能按照1∶3的杠杆，撬动资金将超过6000亿元。
大基金一期主要投向芯片制造和设计环节，设备和材料的投资占比较少。在大基金二期投向上，目前来看，重点有所改变，投资范围扩大到设计、材料和设备，以及增加下游应用。两期的投资逻辑都很清晰：围绕弱点、难点投；围绕重点核心投。
芯片产业链条包括设计、验证、制造和封装。在这四大环节中，除了封测环节中国与国际水平相差最小，设计、验证、制造的环节，与国际先进企业相比较仍存在较大差距。
其中，设计企业虽然多，但是高精尖设计公司不多。而制造环节最为薄弱，设备、材料都是“卡脖子”的技术。验证环节，掌握芯片产业发展命门的EDA工具，市场则主要被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美国企业垄断，占据国内市场中的EDA销售额的95％以上。
过去中国政府对芯片产业的投资主要是直接投资，模式单一。国家集成电路大基金走了一条创新模式：用基金方式投资，多数资金是企业及保险资金；政府基金与社会化资本结合、市场化运作、专业化管理。投资运作方式是股权+债权，有利于稳定回报及保持创业者对公司的控制权。
一位熟悉国家大基金的专家向《财经》记者描述对大基金的理解：第一，大基金的定位是战略投资，与风险投资重视投资的高收益不同，大基金的投资更重视对产业发展的战略影响；第二，大基金有投资回报要求，因为资金主要来自企业；第三，投资重视产业聚集，重视支持龙头企业；第四，重视与地方、民间投资合作。他认为用大基金支持芯片产业，是因为该产业的技术资本双密集特点和战略意义，领先国家都有自己的支持政策，只是根据本国产业的情况有所不同而已。
这种投资逻辑也提高了大基金的投资难度，因为符合大基金投资要求的项目并不好找。
一方面，太小的项目不会被投资，因为大基金的总金额太大，不可能“撒盐式”投资；如果企业自己已经在市场环境下成长起来，大基金也不会优先考虑，因为大基金的使命是支持地方和民间投资，不是与民争利；大基金还要考虑商业回报，不讲回报只管要钱的企业，也不会被投。
《财经》记者根据第三方商业数据机构Wind、天眼查不完全统计，可公开的国家大基金直接投资的半导体企业共有57家，集成电路（IC）设计企业占据了将近一半，有20家，其次是IC制造企业，共有11家。在投资金额中，投向制造环节的金额有超过500亿元，是各环节中投入金额最多的部分。
有人质疑，大基金不对早期项目进行投资，而是通过投资即将或已经上市的龙头企业再减持的方式获得回报，这更像财务投资，而非战略投资。
根据中信证券整理的大基金一期投保率数据，大基金一期于2017年8月，通过老股转让的方式，向兆易创新投资14.5亿元，仅按照2019年12月底的市值估算，这笔投资已浮盈320％，年化浮盈105％，是大基金一期投保率最高的标的之一。2019年底，大基金陆续披露减持计划。2020年，大基金通过减持套现90亿元。
前述专家告诉《财经》记者，大基金通过减持的方式套现，这很正常，因为大基金本来就有回报要求。另外，相比投出的钱，大基金套现赚的几十亿不过九牛一毛。
国务院发展研究中心研究员陈小洪和范保群在《战略性新兴产业政策的理论、实践和机制》一书中提出，产业政策在发达国家重在保持先发优势及支持前沿技术创新，在发展中国家，则同时具有支持提高制造能力、投资能力和技术能力的作用，重视鼓励应用型技术创新。
这是大基金的作用。制造和设计是大基金一期的投资重点，因为二者对上下游产业链的拉动效果最大。制造行业投入大，回报周期长，是中国的短板，民间资本望而却步；设计环节直接面向需求，高端设计投资也很大。
一位主营CMOS图像传感器的芯片设计企业高管告诉《财经》记者，由于中芯国际（属于制造环节）在上海建厂，让他们看到了建设本地化生态产业链的可能。
君海创芯资本董事总经理沙重九认为，物联网时代中国会出现更多类型的整机厂商，整机厂商掌握着市场，能够带动上游芯片厂商的系统性成长。比如，苹果三星带动了各类芯片产业链的发展，华为带动了海思，小米、OPPO、vivo等手机厂商，虽然自己不做手机基带芯片，但是也带动了手机指纹芯片、功率放大器、射频以及显示驱动芯片等大批本土芯片设计厂商。
大基金与企业进行资本层面的合作，通过并购做大企业。以封测领域为例，2015年大基金进入长电科技，完成对新加坡封测厂星科金朋的收购，长电科技因此跻身世界第三大封测厂。同年，通富微电通过引入大基金作为战略投资者，共同收购了AMD旗下两家子公司85％的股权，增强自身的封装业务。通富微电也成为全球AMD封测的主要供应商。
大基金还有一个作用，调动各地政府的积极性。根据第三方咨询机构高工产业研究院统计，截至2019年6月，地方已设立或正规划设立集成电路产业基金目标金额已突破7000亿元。
陕西集成电路产业基金，成立于2016年9月，目标规模300亿元，基本原则是“政府引导、市场化运作、专业化管理”。
熟悉该基金运作的一位政府人士告诉《财经》记者，他们基金偏好后期，也就是成长期和成熟期的企业。这样的半导体项目并不多，目前他们投了八九个项目，平均每个项目5000万－6000万元，三个属于设计类项目，一个是制造。基金的设立时间是12年，7年投资期，考虑芯片产业投资回报时间较长，退出期可延长3年。
半导体行业媒体集微网发布的一份全国省级半导体相关重大项目报告涉及27个省份301个项目，所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。四川、江苏、湖北三省分别以4789亿元、4523亿元、3425亿元投资额位列前三。
在国家集成电路大基金、地方政府基金和民间资本的共同推动下，中国大陆的芯片产业在2015年以后开始进入较快发展阶段。
2020年11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会的高通公司全面展示了5G前沿技术。图/视觉中国
一个芯片项目落地，人们往往最为关注项目本身是否具有核心技术。但落地成功的因素还包括：团队经验、政策环境、当地产业链发展情况等。
在半导体产业发展的大潮中，地方政府扮演了重要角色，尤其是在制造和封装等重资产行业。产业发展、规划都需要地方政府的重视和参与，因此每个地方政府的半导体产业发展布局，都带有非常浓厚的地方政府特色。
地方政府参与半导体最早可追溯到上世纪90年代。从当时落地908工程（国家发展微电子产业90年代第八个五年计划）开始，以上海、无锡为典型，地方政府开始真正意义上参与到芯片产业发展的浪潮中。
2013年之后，中国芯片产业发展由“中央主导”进入“地方主导”。尤其是当国家发改委简政放权，将半导体制造项目的审批权下放，地方政府有了更多的自主权和选择权之后。
2018年以后，产业热度调动了地方政府积极性，地方政府参与到行业的脚步和力度更加大了，越来越多芯片项目得到了政府的大力支持，支持的方式除了资金，也包括地方政策、税收、产业规划多领域。这在一定程度上改变了之前芯片产业在全国范围内布局不足的遗憾。
以地方政府参与较多的芯片制造产线为例，2016年之前，中国没有12英寸特色工艺产线，2018年，中国共新建（规划）6条12英寸特色工艺产线。到了2019年，投产、规划和在建的12寸产线一下子涨到了20多条。
据半导体领域第三方机构集微网的不完全统计，仅2020年上半年，有21个省份落地相关项目超140个，已披露总投资额超3070亿元。
地方政府和民间资本类似，项目尽调难度高，对自身的能力预估也有误差，这导致项目匆匆上马后出现问题甚至项目爆雷。
一位地方政府主管该领域的官员告诉《财经》记者，他曾遇到过一些项目，一看就是那种打算“空手套白狼”的主。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶近期撰写的一篇文章中有一组数据：2020年上半年，国内有接近20个地方签约或开工建设化合物半导体项目，合计规划投资超过600亿元。这些项目80％落地在国内二三线甚至四线城市，普遍是些半导体产业基础薄弱、没有相关项目建设经验的地区。
没有成熟经验的地方，批量快速引进半导体项目，很容易出现问题。2020年10月，武汉弘芯项目爆出烂尾，《财经》记者结合多个利益相关方提供的未公开发表的信息发现，问题出现有多方面的原因，对集成电路项目的技术和投资的复杂性不了解是基本原因，还有些其他因素。
上述集微网的报告数据，各省上马的301个项目中，至少有38个项目因各种原因进入搁浅状态，项目搁浅率超过12.5％，项目总金额达到2715亿元。这其中包括停摆的格芯、南京德科码、成都超硅半导体等项目。
2020年10月20日，国家发展改革委政研室副主任、新闻发言人孟玮在发布会上回应芯片项目烂尾问题时表示，国家发展改革委已经注意到行业乱象，将进一步加强规划布局，完善政策体系，抓紧出台配套措施，同时，建立防范机制，压实各方责任，对造成重大损失或引起重大风险的将通报问责。
前述不愿具名的地方政府负责人对《财经》记者说，他们鉴别项目时，主要看创始人的行业背景和经验、项目的技术竞争力，技术竞争力他们是没有能力鉴别的，要请专业机构帮忙鉴别。
他说，被引进的企业自己要有比较充足的财力，因为地方政府资金有限，只能起到锦上添花的作用，各地一些通用的做法是在商业贷款、税收、土地等方面适当给予支持。
在各种平衡与难题中，中国的集成电路产业政策正在实践中不断迭代，政策逻辑变得更加符合中国芯片产业发展的规律。
具体到各地方政府，有三个具体建议：
其一，随时研判产业发展规律和进度，精准切入，做和自身能力匹配，且处于上升周期的细分方向。
其二，结合各地经验和教训，完善流程，和引入企业形成共振，避免走太快或太慢，影响效果。
其三，加强审计监督环节，时刻关注关键项目进展。引入监督机制，推进项目运行公开化、规范化，健全质询、问责、经济责任审计、引咎辞职、罢免等制度。
2020年10月14日，上海，参观者在 2020中国国际半导体博览会上观看中芯国际代工生产的芯片。图/视觉中国
像共享单车、网约车、外卖，以及AI等领域的资本混战一样，资本希望在芯片的世界里发光。杨磊的观点是，资本确实对这一轮中国芯片产业发展至关重要，但作用有限。
“它像一个饱和曲线，最开始有指数级成长，到了临界点，这条曲线就会变平。但产品和服务是指数曲线，一开始贴着地跑，但到了临界点，复利效应体现，快速爬升。”
这和互联网新经济投资的逻辑完全不同。互联网公司创新点主要在商业模式，新的产品基于相对成熟的技术，可以被快速做出来，并快速验证。所以，在这里，钱的力量是无穷大的。
芯片行业中以芯片设计为例，芯片设计企业开发周期长、投入大，再加上售价远远较整机类低，早期投资很难快速起势。可是，对于大多数芯片设计企业，对投资需求最迫切的又恰是早期3年－5年。
到了中期，一旦所开发的芯片开始大卖，一年基本上就会有几百万的利润，此时，除非要进行大规模扩张，否则公司不会急于稀释股权来融资。
到了上市前，股权开始抢手，绝大多数的投资机构都是凭借关系才能拿到一点点份额。所以，绝大部分投资人最后的情况是：早期不敢碰、中期通不过投委会、后期拿不到份额。
戴伟民把这些现象比喻为：“锦上添花的多，雪中送炭的少”。
“到了一定程度，单靠资本就推不动了，瓶颈和重点就转移到了其他方面。”杨磊说。
如果进一步解读，可以将这些方面浓缩为：政策、市场和人才技术，以及它们之间的有效合力。
政策方面，目前看起来越来越深入。
2020年12月17日，财政部、税务总局、发改委、工信部四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》规定，首次减免了芯片产业的10年所得税。
其中尤其值得关注的是，规定了线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。另外，对于线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。
这个政策出台的信号是，国家用减免税收的方式，来鼓励和支持有能力的企业向代表更高水平的小纳米工艺冲击。芯片越做越小，带来的是芯片集成度与性能不断提升，功耗越来越低，但同时也意味着技术含量和成本越来越高。
中国大陆半导体代工厂中，除了中芯国际以突破先进工艺为使命，其余半导体代工厂可量产工艺皆在28纳米及以上。在需求端，真正用得上14纳米及以下这样先进工艺的只有华为海思一家，其余设计企业的需求都集中在成熟工艺上。但即便在28nm以上成熟工艺，中国大陆的芯片代工厂也有不少功课需要补。
成熟制程产品技术和服务的提升，则通过市场自身的调节，加上疫情的外部因素得到了提升。
一位资深行业人士告诉《财经》记者，此前行业普遍盛行一个风气：大家往往在某个工艺上做到“基本可用”就开始攻克下一个，而不是继续投入研发实力去做到“好用”，且服务意识不强，资料不全、数据不准确，给芯片设计公司带来了各种不愉快的体验。
改变这个不好的风气，市场需求的倒逼目前看起来作用更大。
早期由于国产产品体验不好，此前行业的通用做法是，只要是国外已有同类产品，国内的产品基本不会被考虑。但现在，只要是稳定性和质量能够和国外相近，就能够被采购。
这为国内公司带来了机会。
刘卫东说，最初他们的产品在国内的销售并不顺利，国内传感器企业大部分都是选用国外的大品牌芯片。原因是担心国内芯片不稳定，尤其是汽车领域。
但是2020年的疫情因素，改变了产业链分布，大中企业纷纷重新审视各自供应链的安全性，原先三四个同类供应商因为同在一个城市或者同在一国的弱点被新冠疫情放大。购买方选择的维度多元化了，这让很多公司拿到了订单，并被倒逼改进产品和服务。
刘卫东说，他公司有一款用在汽车压力传感器上的芯片，2021年订单预测已经超过1000万颗。现在，刘卫东担心的不是销路，而是产品服务提升，以及代工厂产能紧张，何时排到订单。
来自进口替代的市场份额，再加上物联网带动下激增的市场需求传导到产业链，给刘卫东这样的芯片设计企业提供“练兵场”，也反过来推动了制造、设备企业的发展，形成良性循环。
根据第三方数据机构IBS统计，2020年半导体代工市场中，28nm及以上工艺的市场份额能占据大约三分之二，未来五年，成熟工艺的市场份额仍将不低于50％。这个预测看起来振奋人心。
做好成熟工艺，除了研发投入，很大程度上取决于是否有大客户与代工厂共同成长、迭代产品。毕竟，许多产品设计上的know-how是从设计公司得来，二者相互磨合，积累经验。
中国大陆的代工厂之所以发展速度不快，其中一个原因就是缺少客户和它们共同走完这个试错和升级流程。现在这个问题正逐步得到解决。很多设计企业在成立之初就选择在中国大陆的代工厂进行流片，共同建立特色工艺产线。
马青华是上海傲睿科技有限公司的联合创始人。这家公司的产品主要包括工业打印系统、工业级打印头、生物自动3D打印机等，芯片需要代工厂针对他们的产品进行特殊设计。他们就选择了一家中国大陆的代工厂，共同研发应用于流体打印头的特殊工艺。
制造企业带动了上游设备厂商的发展。以一家给大型芯片代工厂提供自动化制造装备的企业为例，这种自动化设备要求极高的精度和稳定性，因为一条半导体产线停工，损失将上百万。该企业一位负责销售的高管告诉《财经》记者，之前大型芯片代工厂采用的都是日本一家企业的产品。他们长期与三星的工厂合作，但做进国内的代工厂，基本没有机会。2019年，他们看到了国产替代的市场，才开始推进国内业务，尽管合作还在洽谈中，但他说，毕竟看到了可能性。
在这个临界点上，保证民间资本在芯片领域有效投资、有更多的退出机制，也有了新的方式。
2019年7月22日，科创板开市，对于投资人和创业企业来说，这是一个好消息。投资人多了一条退出通道；芯片企业多了一种方式化解资金压力。
科创板对芯片企业的偏爱体现在市值上：科创板市值前十名的企业中，有6家是半导体企业，而如果看科创板股票流通市值的排名，前十名中，半导体企业占到8名。
大基金的投入，让戴伟民看到了在国内上市的可能，科创板的推出，将这种可能性变为现实。之前A股对盈利和盈利的时间有硬性要求，芯原这样的公司在成立后，多年内都在亏损，根本不符合上市要求。但这个行业的特点是，如果没有前期对知识产权和技术平台的大量投入，芯原就不会有今天的技术实力和规模。
根据第三方行业机构IPnest统计，2019年，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。
在国家政策、政治环境、科创板等综合因素加持后，投资芯片行业的通路打开了。
正是上述多种因素的合力，令资本大举进入芯片行业有了事半功倍的效应。杨磊说，如果放到十年前，资本以这种规模砸进来，无法发挥效能。
芯片行业，一将可顶一师；一名将，可决定战局。
2020年12月15日，中芯国际联席CEO梁孟松在董事会上提请辞职。12月16日，中芯国际发布公告称，正积极与梁孟松核实其真实辞任原因，中芯国际在香港暂停交易，A股股价重挫。
梁孟松在全球芯片产业界和投资者眼中举足轻重。芯片行业资金密集、技术迭代快、竞争激烈，讲究技术领军者效应，一个优秀的技术领军者在其他要素积极配合的情况下，可以创造奇迹。今年70岁的梁孟松就证明了这一点。
2003年，梁孟松帮助台积电战胜了当时的霸主IBM，台积电先于IBM一年研发出了当时最先进的130纳米芯片并实现量产。此后，在台积电，他牵头多代技术关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。
2012年，出走台积电的梁孟松又帮助三星反超了老东家台积电——三星先于台积电量产14nm制程的芯片，此时台积电只进行到16nm。
2018年，加入中芯国际不到一年时间，梁就将中芯国际芯片制造制程从28nm发展到14nm，更惊人的是，只用了不到300天，他就将14nm制程芯片的良率从3％提高到了95％，成功实现量产。加入中芯国际两年时间，梁孟松牵头完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。
梁孟松意欲出走背后，再次凸显了一个老生常谈的话题：这个行业需要老炮儿。
梁孟松是可决定战局的“名将”，事实上，不仅“名将”难求，即便是普通的将军、稍微资深的专业基础人才，芯片行业也缺。
整个芯片行业，其实都是一个极其看重经验的领域，一个工程师如果没有真正实操过5纳米产线，那么即便有了一台ASML公司的极紫外光刻机也不知道如何使用。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》，在芯片产业链各环节上，对人才工作年限要求在1年以下的企业只有少数；大部分的工作年限要求集中在1年－5年；对工作年限10年以上的人才需求，以芯片制造行业最多。
杨磊说，互联网公司三年就可以培养出一个优秀的产品经理，因为互联网产品的升级逻辑是小步快跑快速迭代。芯片领域的人才成长周期，会慢很多。
一位在中国从事半导体投资的投资人说，芯片企业急需可以从系统、应用的角度整体统筹的技术人员。这类人往往需要在行业有10年－20年的沉淀，并一直身处技术的一线。另有多家芯片企业表示，他们需要某一细分领域的专业人才。
由于集成电路涉及的产业链很长，涉及面广，从工具、IP选择，再到不同模块设计、生产制造、封装测试，至少要经过40多个环节，脱离任何一个环节都会影响整个系统正常运转。这些环节每个领域，都需要不同资深程度的人才。
“一个优秀的芯片公司，往往需要多个高端人才，像一个板凳的好几条腿，每条腿全世界就那么几个人可以干，腿全了，公司就能拔尖，”杨磊说，“但很多人连这几条腿长啥样都说不清楚。”
中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019－2020年版）》显示，中国集成电路产业2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长11％，集成电路全行业平均薪酬同比提升4.75％。到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题。
也就是说，人才培养在这个行业，已经变成了一个非常重要而急迫，但短时间内无法解决的问题，这是资本、政策和市场短期间内都有心无力的事情。
解决人才问题的关键在于产业的发展。美国甚至并没有专门的电子系，人才的培养更多在企业中完成。美国的半导体产业有将近60年的发展历史，拥有英特尔、TI、博通、高通等这样的大企业。
中国的现实问题是，企业的成立历史不长，无法规模提供这样的空间。
许多人担忧这个行业的前景，这场因为政策原因引发的集成电路行业大发展会不会有一天突然衰退。不确定性也是许多人不愿意留在这个行业的原因。
不过，上述投资人也提到，科创板的设立有助于中国集成电路的发展。很多企业在招人时，会告诉求职者企业已经准备上市，承诺期权，这对求职者来说，也提供了一个较好的职业发展路径。加上中国不同类型芯片公司在成长，人才问题看起来解决只是决心、方法和时间问题。
2020年11月20日，中国半导体行业协会发布了2020年前三季度中国芯片产业的总体情况。当季销售额为5905.8亿元，同比增长16.9％。其中，设计业同比增长24.1％，销售额2634.2亿元，仍是增速最快的产业；制造业同比增长18.2％，销售额为1560.6亿元；封装测试业同比增长6.5％，销售额1711亿元。
SIA（美国半导体行业协会）公布的数据显示，2020年1月－9月全球半导体市场销售额达到3194亿美元，同比增长5.9％。
结合两组数据，中国芯片产业销售额现阶段的增长是远超全球平均水平的。但事实上，销售额不代表行业先进性，中国芯片业发力的核心，是产业向更先进、更核心的技术挺进。
半导体产业链长，在过去60年发展中已经形成成熟的全球产业链分工，没有一个国家拥有完整的自主可控的半导体产业链。
中国的问题是，在集成电路先进工艺、设备和材料、EDA工具等环节受美国制约极其严重，产业链最上游、最基础的环节尚不能实现自主可控，无法对超过万亿元规模的集成电路市场需求提供设备材料和产能保障。
这同样需要时间。一位台湾芯片制造业资深人士向《财经》记者评价，中国大陆短期内很难改变“不强”的状态。但“如果能够坚持十年左右，那么还是很值得期待的”。
至于那些被媒体和公众频频提起不明觉厉的光刻机、前道量测设备、高端离子注入机、光刻胶等专业领域，多位接受《财经》记者采访的核心人士认为，中短期内，资本在这些领域几乎做不了什么。
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