Cadence 17.2操作使用笔记（二）：PCB部分

Allegro 17.2
PCB设计

第十讲Allegro软件认识与PCB设计流程


   PCB视图的切换

1、Visibility->View->

   Film:adt顶层视图

   Film:adb底层视图

   Film:drill钻孔视图(钻孔表和层叠说明)

   Film:outline板框

   Film:silktop顶层丝印视图（丝印和元器件位号）

   Film:silkbot底层丝印视图

查看所有电器层的内容：

   conductor：选择All


   修改层颜色


   2、options选项介绍

   Active Class and Subclass

   对不同的对象进行管理

Board Geometry板子几何形状
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20200719125932249.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L0tpd2lmcnVpdDY2Ng==,size_16,color_FFFFFF,t_70)

Etch腐蚀层
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20200719121523325.png)

Manufacturing加工层

Package Geometry封装几何层

   3、 Find  

   全选过孔

   All Off->Vias->全选

   过滤功能

4、流程

   导入网表

   File->import->logic/netlist…



   摆放元器件

   Place->Manually


   布线

   导出 制板文件

   Manufacture->Artwork


   输出钻孔文件


   第十一讲、Allegro的class和subclass概念

所有的对象分成大类和子类

   任何一个对象（焊盘丝印走线等）必定属于一个某一个class下的subclass.

   方便对某一个类进行批量的操作

   同一个对象放在不同的层的话也代表不同的含义

不同的类和子类的使用

   option -> Board Geometry(板子的几何形状) ->

   子类Design_outline(板边)

   子类Dimension（板边几何尺寸）

   子类Silkscreen_Top(顶层丝印层)

   子类Silkscreen_Botton(底层丝印层)

   子类Soldemask_Top(顶层 阻焊层)

   option->Etch(电气层)->

   子类TOP/…/Botton(顶层到底层)（铜皮、走线、焊盘、过孔等）

   option->Manufacturing(加工相关的内容)->

   子类Ncdrill_Figure(钻孔图形)

   子类NCdrill_Legend/Nclegend(钻孔表)

   option->Package_Geometry(装配相关)->

   子类Assembly_Top（底层指导装配图）（元器件封装的时候就要做好）

   子类Place_Bound_Top(元器件边框位置)（元器件封装的时候就要做好）

   子类Silkscreen_Top（元器件丝印层）

   option->Pin( 引脚 相关)->

   子类TOP/…/Botton（对应层的器件的引脚）

   子类Soldemask_层 （对应层的阻焊层）

   子类Pastmask_层 （对应层的助焊层，开钢网用）

   option->RefDes（位号相关）

   子类Silkscreen_Top(做板时候的丝印)

   option->Route Keepin(画一个形状只能在里面布线，并非板边)

   option->Route_Keepout(画一个形状只能在外面布线)

   option->Via Class(钻孔相关)

第 十二讲、Padstack Editor制作贴片焊盘和 通孔焊盘

为后期制作元器件的封装做准备

   焊盘尺寸获得：

   1、元器件的数据手册 获得焊盘的尺寸，封装的间距等。

   2、软件LP Wizard

   3、立创商城

   0402电阻焊盘制作

   打开Padstack Editor软件

   第一步选择


   第二步设置尺寸


   第三步掩膜层设置


   第四步保存焊盘

2.54排针焊盘制作

   第十三讲、Allegro绘制元器件封装

给元器件添加封装

   file->new->

   撤销放置的焊盘




   放置中间的接地焊盘同理

   放置焊盘结束还需要添加place_Bound_Top的矩形

   输入坐标开始放置

放置装配层

   沿线拖动放置

放置Silkscreen_Top丝印层(有宽度)

   Add->Line



   输入坐标放置


   一号引脚的小点




   添加芯片位号标注


   输入U* R* C*相应的

第十四讲、新建PCB、设置层叠结构、导入板框

   新建PCBFile-New

设置图纸大小setup Designparameters

在BoardGeometry类下的Design——Outline子类中添加边框
cmd   add line or rectangle

   Command:x X Y(XY是坐标)

封装库路径设置

   Setup->User Preferences

放置元器件的时候在Color Dialog可以选择要显示的内容



   元器件的旋转

   在命令栏输入下面命令并回车：（关闭软件失效）

   funckey ’ ’ iangle 90 #按空格以90度旋转选中的物体

   funckey ~R iangle 45 #按ctrl+R以45度旋转选中的物体

原件摆放更改栅格0.1

   setup grids

导出brd文件中的元器件封装、焊盘等

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