Allegro Pad Designer 焊盘制作界面术语详尽解析

页面介绍

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      1.Unit:制作焊盘时候所使用的单位，一般是mm或mile
  
      2.Decimal Place:设置尺寸时选取的精度到小数点后几位，一般选择4位
  
      3.Multiple drill：多孔设置，一般不用
  
      4.Hole type:钻孔的类型，一般是圆形
  
      5.Plating:钻孔是否为金属化孔，一般选是
  
      6.Drill diameter：钻孔的直径大小
  
      7.Tolerance:钻孔的可容忍公差值，一般不设置，如果为压接元器件，其对应的孔才需设置，公差值为±0.05mm。
  
      8.Offset X Y:钻孔相对于焊盘中心横向X轴或者Y轴的偏移值。
  
      9.Non-standard drill:非标准钻孔，一般不用
  
      10.Figure:钻孔孔符形状
  
      11.Characters：钻孔孔符字符标识
  
      12.width:钻孔孔符的宽尺寸
  
      13.Height：钻孔孔符的高尺寸
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      1.Single layer mode：勾选就是贴片焊盘，不选就是直插
  
      2.BRGIN LAYER：焊盘的开始层，TOP层焊盘
  
      3.DEFAULT INTERAL：焊盘的默认层，一般是焊盘的内层
  
      4.END LAYER：焊盘的结束层，BOTTOM层焊盘
  
      5.SOLDERMASK TOP：阻焊顶层
  
      6.SOLDERMASK BOTTOM：阻焊底层
  
      7.PASTERMASK TOP:钢网顶层
  
      8.PASTERMASK BOTTOM:钢网底层
  
      9.Geometry:焊盘的几何形状
  
      10.shape：焊盘使用自己制作的shape时，可指定到选定shape
  
      11.Flash:负片层可指定对应钻孔的Flash文件，一般Regular pad不用管，在在Thermal Relief需要指定
  
      12.width:焊盘的宽尺寸
  
      13.Height：焊盘的高尺寸
  
      14.Anti Pad:反焊盘

举例说明

• 举一个例子，随意画的一个焊盘，为了有区分度而绘制，不作为工程应用。
  

过孔绘制

常用的过孔用途包括两种：

   1.是用于多层PCB中，由于布线，在不同层次的线路进行电气连接的导通孔。

   2.是用于器件插入孔中焊接的插件孔。

   其中导通孔不需要焊盘露出，插件孔绘制是需要焊盘露出。

以下是导通孔的设置：


   以下是插件孔的设置：


   两种孔的3D视图如下：

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