电源完整性之Cadence Sigrity Power DC：电热协同仿真

之前和大家分享过电源完整性之仿真设计原理 链接  : link.今天接着上一篇文章总结一下电源直流压降的的仿真操作流程及一些simulation中的设置参数，用到的是Cadence Sigrity 中的Power DC组件，来操作一下电热协同仿真，下面开始享受仿真的快乐吧：

第0步：仿真简介

电热协同仿真把电和热相互的影响考虑到了一起。因为电导率并不是固定不变的，而是和温度有关，随着温度的升高导电率会下降。同样电流流径 电阻 的时候会产生热量，此热量为焦耳热。因此为了获得准确的仿真信息，应考虑电与热的互相影响，进行电热混合仿真。

   压降也叫 IR -Drop，由于电源网络同样存在阻抗，因此导致接受端的电压相比源端更低。

   应用公式 I=U/R,由于导体并非理想，所以会存在电阻，导致电压上的下降。

   热量的传递有传导、对流及辐射三种方式，热仿真包括焦耳热和器件热。热仿真造成的温度升高使得导体的导电能力下降要考虑到电仿真中，电仿真中因电流在导体的损耗产生焦耳热需要考虑到热仿真中。
Sigrity中使用Single-Board/Package E/T Co-Simulation进行单板电热协同仿真分析，步骤如下主要有以下几步：1）使能电热协同分析模式、2）设置Stack-up、3）设置仿真网络、4）设置VRM和Sink、5）设置Discertes、6）设置环境温度、7）设置发热器件、8）设置发热器件模型参数、8）设置电仿真规则、9）设置热仿真规则、10）运行仿真，保存结果。

第一步：文件格式转换

将.brd格式（PCB文件）转换为.spd格式（Sigrity文件），使用的插件是Cadence Sigrity下的SPDLIinks-CAD Translators，进行转化如下图：

第二步：仿真操作

1. 使用Cadence Sigrity中的Power DC组件，新建工程，打开刚才转化的.spd文件。
   
2. 使能仿真分析模式Single-Board/Package E/T Co-Simulation
   
       在Simulation Mode 中使能Enable E/T Co-Simulation Mode，如下图：
   
3. 文件的层叠设置，根据实际PCB板材的层叠填写相关信息。
   
       1)因为导入的.spd文件中没有soldmask层（绿油），所以需要在TOP和BOTTOM上下手动添加medium层。在TOP和BOTTOM上右键Insert Above选择 Med
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