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[原创] Cadence软件使用记录3:绘制原理图、导出网表、生成BOM

阅读数 46
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继续!

   画完元件,画完封装,可以制作原理图了:
在这里插入图片描述

   原理图具体什么内容暂且不表。

   这里讲一下:用 软件 自带的CAPSYM库中的GND默认是不显示名称的。

   办法:

   先把名字改成你想要的名字:比如DGND
在这里插入图片描述

   右键DGND,选择display
在这里插入图片描述

   选择Value only,即可 解决

好的,继续!

  • Annotate

        通过右键dsn文件分配引脚
    在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
  • 添加封装

        这和AD不一样,需要单独填封装

        比如我们给CMOS的封装是CLCC48
    在这里插入图片描述
    比较牛逼的是,竟然就是手写???
    这要是写错一个字母数字什么的,岂不是回来再改???
    封装还不能预览,有没有搞错???
    没办法,将就着用吧

说正事,capture软件是怎么从你写的一个子串找到对应的封装的?
答案 是:它并没有找,你就是随便写一个子串都能通过电气规则检查!

  • 电气规则检查

        同样,先单击dsn文件,点击菜单栏Tools→Design Rules Check
    在这里插入图片描述

        若使用了offpage connector,应选中红框
    在这里插入图片描述

        正常情况下,如果设计没问题,就会通过了。如果有问题,务必自查!

        比如我的:
********************************************************************************
*
*  Design Rules Check
*
********************************************************************************

--------------------------------------------------
Checking Schematic: SCHEMATIC1
--------------------------------------------------
Checking Electrical Rules 

Checking For Single Node Nets
WARNING(ORCAP-1600): Net has fewer than two connections CMOS_LD1 
WARNING(ORCAP-1600): Net has fewer than two connections CMOS_LD0 

Checking For Unconnected Bus Nets

Checking Off-Page Connections

由于我需要兼容多个 CMOS ,所以这里有两bit没有用,所以警告,可以无视。

  • 生成网表

        同样,先单击dsn文件,点击菜单栏Tools→Create Netlist

        电气检查通过后,除了你漏填封装会报错,其余的基本没问题
Spawning... "https://www.gofarlic.com\SoftWare\Cadence\Cadence\Cadence_SPB_17.2-2016\tools\bin\pstswp.exe" -pst -d "https://www.gofarlic.com\STUDY\CADENCE\CAM_MT9V034_V1\CAM_MT9V034_V1.DSN" -n "https://www.gofarlic.com\STUDY\CADENCE\CAM_MT9V034_V1\allegro" -c "https://www.gofarlic.com\SoftWare\Cadence\Cadence\Cadence_SPB_17.2-2016\tools/capture/allegro.cfg" -v 3   -l 31 -s "" -j "PCB Footprint" -hpath "HPathForCollision"
#1 ERROR(ORCAP-36002): Property "PCB Footprint" missing from instance U1: SCHEMATIC1, cam_mt9v034_v1 (134.62, 35.56).
#2 ERROR(ORCAP-36018): Aborting Netlisting... Please correct the above errors and retry.

Exiting... "https://www.gofarlic.com\SoftWare\Cadence\Cadence\Cadence_SPB_17.2-2016\tools\bin\pstswp.exe" -pst -d "https://www.gofarlic.com\STUDY\CADENCE\CAM_MT9V034_V1\CAM_MT9V034_V1.DSN" -n "https://www.gofarlic.com\STUDY\CADENCE\CAM_MT9V034_V1\allegro" -c "https://www.gofarlic.com\SoftWare\Cadence\Cadence\Cadence_SPB_17.2-2016\tools/capture/allegro.cfg" -v 3   -l 31 -s "" -j "PCB Footprint" -hpath "HPathForCollision"
INFO(ORCAP-32005): *** Done ***

说到这里,也就是说:PCB footprint压根就不会检查有效性,只会检查有无!

  • 生成BOM

        同样,先单击dsn文件,点击菜单栏Tools→Bill of Materials
    在这里插入图片描述
Item\tQuantity\tReference\tValue\tFootprint
{Item}\t{Quantity}\t{Reference}\t{Value}\t{PCB footprint}

好的,这样OK

另一个软件allegro,我们 设计 封装的时候会放在某个路径下
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

   这里的路径将影响allegro软件的封装查找,导入网表时,会按照footprint字串从库中查找对应的封装,感觉我在说废话

  • 导入网表
    在这里插入图片描述

        OK了。

        说个插曲:

        我前面的名称是错误的,导致导入网表出错,问题在120Ω@100MHz,不能整中文字符,改成Ohm问题解决

好了,收工!


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