Cadence Sigrity模块功能介绍

Sigrity各模块功能介绍：

PowerDC:

   ①可以用来进行PCB板级（单板和多板）的直流压降和通流问题，主要研究从VRM(电压管理模块，在Sigrity里就是源端）到SINK（负载端）的直流压降、以及过孔与平面电流密度、功耗密度等问题，并且以2D和3D的形式直观呈现出来。

   ②由于PCB流过电流之后，不可避免的会产生热量，并且发热也会影响PCB的电气特性，比如当PCB发热较大时，芯片的输出电流能力会下降等，为了更精确的反应实际 电路 情况，PowerDC里也集成了电热混合仿真，通过定义发热元件与添加散热片的形式更加精确的反应电路实际情况。

   主要有以下9个工作流程：

   1.单板/单个芯片封装直流压降 仿真 。

   2.单板/单个芯片封装电热混合仿真。

   3.多板/多个芯片封装直流压降仿真。

   4.多板/多个芯片封装电热混合仿真。

   5.芯片 引脚 的阻抗测试（判断引脚是否正常）。

   6.芯片封装的热性能仿真。

   7.整板阻抗测试。

   8.整板阻抗网络测试。

   9. BGA封装 的紧凑热模型仿真。

PowerSI:

   PowerSI和SPEED2000是 电源 完整性分析额两个主要工具，PowerSI用来进行频域仿真，SPEED2000主要用来进行时域仿真。 PowerSI可以用来进行板级电源地的阻抗分析、电源地平面的谐振分析、板级的EMC/EMI分析、3D的全波提取和空间仿真。

Boardband SPICE:主要
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