可测性设计DFT参考资料汇总与扫描链插入基础概念梳理

                                 实装电路板的可测性设计参考资料说明

1、测试点数量要求：

     1.1 每条NET至少有一个Test Pad（或已开防焊VIA).

      1.2 电源所在NET尽量多分布Test Pad提高测试稳定性.

2、测试点要求：

      2.1 测试点大小要求

2.2 测试点间距要求

         探针优先顺序为：100mil→75mil→50mil→39mil

         100mil 探针 要求两测试点间距为 90mil;

         75mil  探针 要求两测试点间距为 68mil;

         50mil  探针 要求两测试点间距为 48mil;

         39mil  探针 要求两测试点间距为 40mil;

         100mil与75mil探针 要求两测试点间距为 79mil;

         75mil 与50mil探针 要求两测试点间距为 58mil;

         50mil 与39mil探针 要求两测试点间距为 44mil;

             D至少为48mil(可植50mil探针),若能达到68mil以上(可植75mil探针以上)则可降低治具成本，若需植39mil探针的话D至少为40mil.

1、测试点到零件距离要求：

  3.1  测试点不能被零件覆盖

    3.2  易偏斜的零件：

           例如电解电容，测试点中心到其摇摆的最大范围D≧125mil

  3.3  不易偏移的零件

        零件高度小于3mm以下，测试点中心到零件外框距离D≧20mil

        零件高度于3-7mm之间，测试点中心到零件外框距离D≧39mil

        零件高度于7mm以上，测试点中心到零件外框距离D≧125mil

3.4  BGA零件

       Test Pad / Via（已开防焊）中心到BGA的Silkscreen Outline外框距离D≧20mil

      BGA元件文字框的四个角落5mm距离不可分布Test Pad，如下图紫色区域位置（For Strain Gauge Sensor).

4、测试点到板边距离要求

5、测试点到Tooling Hole 距离要求

6、测试点在PCB板上分布要求：

     6.1 将Test Pad（或已开防焊VIA）尽量分布在焊锡面，可制作成单面（或二层式）治具，降低治具成本。

     6.2  Test Pad（或已开防焊VIA）定义为Test Point属性。

     6.3  测试点平均分布至PCB上，使PCB板受力均匀。

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