可测性设计：参考与实践要点

                                  实装电路板的可测性设计参考资料说明

 

1、测试点数量要求：

      1.1 每条NET至少有一个Test Pad（或已开防焊VIA).

       1.2 电源所在NET尽量多分布Test Pad提高测试稳定性.

 

2、测试点要求：

       2.1 测试点大小要求

 

2.2 测试点间距要求

          探针优先顺序为：100mil→75mil→50mil→39mil

 

          100mil 探针 要求两测试点间距为 90mil;

          75mil  探针 要求两测试点间距为 68mil;

          50mil  探针 要求两测试点间距为 48mil;

          39mil  探针 要求两测试点间距为 40mil;

          100mil与75mil探针 要求两测试点间距为 79mil;

          75mil 与50mil探针 要求两测试点间距为 58mil;

          50mil 与39mil探针 要求两测试点间距为 44mil;

          

                        

              D至少为48mil(可植50mil探针),若能达到68mil以上(可植75mil探针以上)则可降低治具成本，若需植39mil探针的话D至少为40mil.

1、测试点到零件距离要求：

 

   3.1  测试点不能被零件覆盖

     3.2  易偏斜的零件：

            例如电解电容，测试点中心到其摇摆的最大范围D≧125mil

            

   3.3  不易偏移的零件

          

         零件高度小于3mm以下，测试点中心到零件外框距离D≧20mil

         零件高度于3-7mm之间，测试点中心到零件外框距离D≧39mil

         零件高度于7mm以上，测试点中心到零件外框距离D≧125mil

 

3.4  BGA零件

        Test Pad / Via（已开防焊）中心到BGA的Silkscreen Outline外框距离D≧20mil

      

       BGA元件文字框的四个角落5mm距离不可分布Test Pad，如下图紫色区域位置（For Strain Gauge Sensor).

4、测试点到板边距离要求

5、测试点到Tooling Hole 距离要求

6、测试点在PCB板上分布要求：

      6.1 将Test Pad（或已开防焊VIA）尽量分布在焊锡面，可制作成单面（或二层式）治具，降低治具成本。

      6.2  Test Pad（或已开防焊VIA）定义为Test Point属性。

      6.3  测试点平均分布至PCB上，使PCB板受力均匀。