改原理图的时候器件编号全乱,Tools→Annotate Schematics,Update Changes List先看一遍,Accept Changes然后Execute,编号按从左到右从上到下重新排,之前手动一个个改的编号全白改了。PCB那边要同步,Design→Update PCB Document,弹出来的对话框里勾上Components和Nets,其他的看情况,别全勾,Rules和Rooms一般不用勾,勾了容易出问题。
PCB布局的时候器件太多,一个个拖太慢,Tools→Component Placement→Arrange Within Rectangle,框一个区域,器件自动等间距排列,排列方式在Options里选,按行排还是按列排,间距给多少。Interactive Placement里还有Arrange Outside Board和Reposition Selected Components,选中一堆器件右键Align,左对齐、右对齐、水平等间距、垂直等间距都有,比手动拖准。
差分对走线,先在原理图里定义差分对,Place→Directive,放一个差分对指示器在两根线上,PCB里Design→Classes里就能看到这个差分对类,走线的时候用Interactive Differential Pair Routing,走一根另一根跟着走,等长绕线用Interactive Diff Pair Length Tuning,按Tab设置目标长度和容差。DDR的地址线分组等长,在PCB面板里选Nets,建一个Net Class,把要等长的线加进去,Length Tuning的时候按Class选,比一个个选Net快。

铺铜的时候死铜太多,Tools→Polygon Pours→Shelve/Re pour,先Shelve掉所有铜,改完再Repour。死铜用Tools→Polygon Pours→Split Planes,或者右键Polygon→Properties里把Remove Dead Copper勾上。过孔阵列用Place→Via Array,沿走线、沿铜皮边界、矩形填充几种模式,间距按规则设。Gerber输出,File→Fabrication Outputs→Gerber Files,Layers里选所有用到的层,Drill Drawing勾上,Drill Files里选Excellon,Format选2:4,Leading/Trailing Zero选Suppress Leading。
BOM导出,Reports→Bill of Materials,Columns里把Comment、Designator、Footprint、Quantity勾上,Comment就是Value,Footprint要跟PCB封装名一致,Export成Excel的时候选CSV或者XLS,勾上Open Exported,导出完直接看。器件参数批量改,在SCH Inspector里选中器件,Comment批量改,或者在原理图里用Find Similar Objects,选所有0805的电阻,Comment改成统一值,Footprint改成R0805。
Design Rule里线宽规则最重要,Power线宽设20mil,信号线6mil,差分对按阻抗算,50欧姆单端线宽4.2mil,100欧姆差分对线宽5mil间距5mil,这些数跟板厂的叠层挂钩,换了板厂叠层要重新算。过孔规则里外径和孔径的比别超过10:1,0.3mm孔径配0.6mm外径,板厂常规能力。安全间距6mil,高密度板4mil,跟线宽线距一起发给板厂确认。
库的管理,集成库.IntLib是原理图库和PCB库打包在一起,SchLib和PcbLib分开管理也行,版本控制只提交源文件,IntLib编译产物不用提交,别人拿到工程自己Compile一下就行。元件库路径在Preferences→Data Management→Installed Libraries里,路径别用中文,用相对路径,工程换机器的时候库跟着工程走,绝对路径换台机器就断了。
快捷键,Q在mil和mm之间切换,Shift+W走线时改线宽,Shift+空格切换走线模式,直角、45度、圆弧、任意角度,Shift+E切换电气栅格,Shift+H切换HUD显示,Ctrl+D改视图配置,Ctrl+M测量距离,Alt+点击高亮单个焊盘,Ctrl+点击高亮整条网络,这些在走线的时候用起来效率提升很明显。
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