Allegro shield router快速包地打孔技巧

Route→Shield Router点开，Options面板里Tandem Shield Width填3，Gap留默认，Side Shield Width填2.5，Style选Dynamic Shape，Net选GND。Mode选Select clines，框选射频线或者差分对，右键Done，铜皮和地过孔一起生成，走线改了shield跟着自动更新。之前手动画shape再一个个打孔，一条RF线折腾十分钟，现在两秒的事，唯一前提是license里得有Productivity Toolbox，24.1s008的Allegro PCB Designer没这个菜单就是因为没开这个Option。

差分对用Shield Router的时候有个顺序讲究，先把差分对布完再调Shield Router，Mode选Select clines，在画布上右键Temp Group，把差分对的两根net都选中，右键Done，一个统一的shield会同时包住两根线。如果边布线边加shield，Mode改成Add Connect，在Options里设好Line Width和Line Lock，在连接器中心点一下开始走，走到一半右键Toggle能反转下一段的锁定方向。走完线之后想把shield去掉重新来，Shield Router里有个Unplace模式，框选走线就行。

包地打孔的另一条路是Place→Via Array，Options里Array Parameters Type下拉有九种模式，Surrounding是围着走线或铜皮一圈打孔，Both Sides是在走线两侧打，Across Shape是往选中的铜皮里面填阵列孔，Boundary是沿板边或者铜皮边界打一圈，Across Board是整个板框内铺满。General options里把Enable DRC check和Enable Preview都勾上，预览的时候能直接看到过孔数量够不够、有没有跟其他对象撞上，不勾DRC跑完一堆报错还得手动清。Via definition里选孔的网络和类型，地孔就选GND和标准过孔，间距在Array parameters里按图示设，一般包地打孔间距150mil一个。

Via Array有个坑，Surrounding模式对CLINE对象管用，对RF的MLIN和MCURVE这种复合形状只能出个大概，结果歪歪扭扭的还得手动修，而且它只支持固定间距，两排交错的阵列在曲面上会错位，第二排的孔不在第一排的中间。遇到这种情况要么手动补几个孔，要么先把RF形状拆成普通走线和铜皮再打阵列。Another thing是阵列打完之后如果走线位置挪了，Via Array不会跟着动，得把原来那组删掉重新打，这点跟Shield Router的自动更新不是一回事。

包地打孔最常遇到的DRC是过孔跟铜皮之间的间距不够，铜皮网络是GND过孔网络也是GND按理说同网络不该报错，但如果铜皮被freeze了或者dynamic fill没更新，它不会自动避让过孔，报出来一堆Pin to Via的错误。Shape→Global Dynamic Params→Shape fill里把Dynamic fill从Smooth切到Rough再切回Smooth，强制重新计算一遍填充，DRC就清掉了。如果还报，用Edit→Change→Shape把铜皮属性里的island删了再重新铺。

包地过孔不能只打在表层，得穿透到内层地平面才有用，否则表层铜皮和地平面之间没有低阻抗回路，屏蔽效果打折扣。Shield Router生成的shield默认只在当前层，Advanced参数里能设多层屏蔽，勾上之后过孔从顶层一直穿到底层，跟每一层的地平面都连上。手动Via Array打的孔也一样，Via definition里把Start Layer和End Layer设成Top和Bottom，别只选Top到Top。

D:\allegro\shield_notes\下面放几个brd片段，一个RF线用Shield Router包的，一个用Via Array Surrounding打的，还有一个差分对Temp Group的，下次把那个Across Shape往屏蔽罩区域铺地孔的间距参数记下来，好像是……

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