Altium Designer画元器件封装的三种方法

转载于http://blog.csdn.net/guanyasu/article/details/52557810

下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。

如有错误，望大家指正。

一、手工画法。

（1）新建个PCB库。

下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息

设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm单位间的切换。

放置焊盘（快捷键PP）

按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。这样才能手工焊接。

设置好后就能开始画了。最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。

画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。

二、    使用Component Wizard

上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。

Tool—Component Wizard

按Next>

上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。

Next>

如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。

Next>

设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。

Next>

设置丝印层线宽。

Next>

这个看数据手册上的参数进行计算设置

Next>

选择第一个引脚的位置

Next>

选择引脚数

Next>

给封装取名

Next>

Finish

大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。

三、使用IPC Compliant Footprint Wizard

第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint Wizard

Tools—IPC Compliant Footprint Wizard

Next>

选择封装形式，有清楚的预览图

Next>

完全按照数据手册上设置

Next>

Next>

这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。

Next>

这是软件自动生成一些距离参数，使用它的默认值。当然，也可以自己改。

Next>

选择板子的密度参数

Next>

计算元器件的容差，可以用默认值，也可以自己更改

Next>

一些误差参数，可以直接用默认值

Next>

还是设置参数，还可以设置焊盘形状。

Next>

设置丝印层的线宽

Next>

这是芯片占用面积大小，机械层的设置

Next>

设置封装名及描述

Next>

设置生成的封装保存的位置，这里我选当前的PcbLib File

Next>

Finish

最后，Ctrl+M进行各个参数的测量看是否符合要求。

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删