Allegro各属性说明：Clines、Cline Segs等

               Groups(将1个或多个元件设定为同一组群)

                   Comps（带有元件序号的Allegro元件）

                   Symbols（所有电路板中的Allegro元件）

                   Functions（一组元件中的一个元件）

                   Nets（一条导线）

                   Pins(元件的管脚)

                   Vias（过孔或贯穿孔）
Clines（具有电气特性的线段：导线到导线；导线到过孔；过孔到过孔） Conduct Line，就是 电路图  中的导线（即有net 名的），对应orcad里面的wire
 Lines（没有电气特性的线段：如元件外框）

                   Shapes（任意多边形）

                   Voids（任意多边形的挖空部分）
 Cline Segs(在clines中一条没有拐弯的导线)

                   Other Segs(在line中一条没有拐弯的直线)

                   Figures（图形符号）

                   DRC errors（违反设计规则的位置及相关信息）
Text  （文字）
Ratsnets（飞线）
Rat Ts（T型飞线）

Allegro中元件封装时应对层的含义
Class/subclass
Etch/top 焊盘（铜皮）表层 （Etch是指软件中的走线及shape,综合是指铜皮。）
Etch/bottom 焊盘（铜皮）底层
Package geometry /Solder mask_top 阻焊表层
Package geometry /Solder mask_bottom 阻焊底层
Package geometry /Paste mask_top 钢网表层
Package geometry /Paste mask_ bottom 钢网底层
Package geometry/asseembly_ top； 装配 （加器件外形，用于器件装配参考）
Package geometry /silksereen_ top; 丝印 (加封装外形、PIN NO.脚标等)
REFDES/ silksereen _TOP; 丝印（位号）
REFDES/ asseembly _TOP; 装配（位号）
Device Type/ asseembly _TOP; 装配(对应原理图中的DEVICE值）
Device Type/Silksereen_TOP; 丝印（对应原理图中的DEVICE值）
Component Value/Silksereen_TOP 装配（对应原理图中的VALUE值）
Component Value / asseembly _TOP 丝印（对应原理图中的VALUE值）
Route keepout/top/bottom/all 禁止走线表、底、所有层（一般封装资料中提示的禁止布局的地方我们也直接用Route keepout）
Via keepout/top/bottom/all 禁止打孔表、底、所有层
Board geometry /Dimension 封装尺寸标注
PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP； 添加高度信息
添加高度值方法：EDIT—PROPERTIES—选择PLACE_BOUND_TOP—找到Package Height Max—在右边VALUE栏中填入高度值即可

route keepin与package keepin区别

设置允许布线区，Setup --> Areas --> RouteKeepin

Class:SubClass = Route Keepin:All

一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)

方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy

选择Class:SubClass=RouteKeepin:All，

Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，

点击板框完成复制，此方法亦使用步骤7

7 设置允许元件摆放区，Setup --> Areas --> PackageKeepin

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