Allegro软件使用与PCB绘制

文章目录

• 0.米尔毫米转换工具
• 一、PCB基础
• 1.高速电路设计流程 2.正确对待经验 3.如何快速积累经验 4.Allegro常用软件模块介绍 5.PCB Design L/XL/GXL 的区别 6.PCB各层的介绍
• 二、PCB预处理部分
• 1.Allegro PCB Editor软件操作界面介绍 Class和Subclass介绍 2.工程中封装库的导出与使用 3.新建PCB工程 4.设计参数设置 5.allegro中网表的导入与器件放置 6.板框的绘制方法
• 三、焊盘制作与封装绘制
• 1.Pad Designer焊盘制作的界面术语介绍 2.术语、尺寸设置与概念解释
• 四、PCB布局部分
• 1.与OrCAD进行交互布局 2.Route keep、Package keep的设定 3. 局部飞线的显示设置与电源地处理 4.板框大小的确定 5.固定孔的绘制 5.交换器件位置
• 五、PCB规则设置部分
• 1.理论篇(过孔、线宽尺寸) 2.实操篇 2.1.查询命令与锁定解锁命令 2.2层叠设置与约束规则设置 2.3.类和总线的创建
• 六、PCB布线部分
• 电流与线宽 问题解决 过孔添加 电源地部分的处理 禁止布线或铺铜区域
• 七、PCB后期处理部分
• 查看PCB关掉铜皮显示 丝印调整 DRC检查 LOGO制作 板框尺寸标注 光绘文件的添加与导出 装配图的生成 文件归档(制版文件CAM) 优秀的Allegro Skill推荐

0.米尔毫米转换工具

粗略估计时 1mm=40mile

mil（中文译音：密耳），即千分之一英寸，等于0.0254mm(毫米)mile与mm转换器

一、PCB基础

1.高速电路设计流程

2.正确对待经验

1. 电路设计是充满直觉的过程。直觉来源于以往的设计经验。
2. 不要盲从已有的经验。经验有正确的也有错误的。
3. 一个根本的出发点:用怀疑的眼光看待已有的经验。
4. 对正确的经验:什么情况下是正确的?为什么能解决问题﹖机理是什么?
5. 错误的经验:为什么错误?会产生那些问题?背后的原理是什么?

两个例子:

   0.1uF电容去耦

   33欧姆电阻端接

3.如何快速积累经验

• 学习SI、PI、EMC设计的基本原理。
• 向高手学，而不是向老手学。高手和老手不是一个概念。
• 仔细分析学到的经验做法，对么?什么时候对，什么时候不对?
• 设计中仿真，得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验。
• 后期测试，对比仿真结果。哪些问题达到了预期结果，哪些没达到预期结果。为什么这样结果?还有什么没考虑到?分析背后的机理，总结经验。
• 下一次设计把积累的用上，重复这一过程，再测试，很多问题应该已经解决了。还有什么解决的不好，为什么?分析，积累。

4.Allegro常用软件模块介绍

Allegro常用软件模块介绍

5.PCB Design L/XL/GXL 的区别

PCB Design L/XL/GXL 的区别

6.PCB各层的介绍

Solder Mask与Paste Mask区别

二、PCB预处理部分

1.Allegro PCB Editor软件操作界面介绍

一般PCB绘制使用Allegro PCB Design XL/GXL(legacy)

• file-change editor 可切换为其他产品。
  
  
• Customize Toolbar选择工具栏中所需要的快捷按钮，Reset Ul to Cadence Default回到初始界面。
  
• 右侧选框对需要显示的层级、过滤等选择显示或隐藏。
  
• 右下框对全局进行观看。
  
• 左下角框提示命令执行状态等。
  

Class和Subclass介绍

Allegro各层简介

2.工程中封装库的导出与使用

工程中封装库的导出与使用

3.新建PCB工程

file-New


   现在放置位置和文件名，下面选择board

4.设计参数设置

Setup-Design Parameters… display勾选进行显示


   单位（米尔）、精度，边界大小。

绘制界面大小设置：

各层的含义

各层的含义

5.allegro中网表的导入与器件放置

allegro中网表的导入与器件放置

6.板框的绘制方法

1、通过手工绘制板框；

   2、通过向导绘制板框；

   3、通过导入DXF文件导绘制板框；
手工绘制板框
板框倒角设置方法

三、焊盘制作与封装绘制

1.Pad Designer焊盘制作的界面术语介绍

Pad Designer焊盘制作的界面术语介绍

2.术语、尺寸设置与概念解释

术语、尺寸设置与概念解释

四、PCB布局部分

1.与OrCAD进行 交互 布局

交互布局时在allegro中选择move命令后，可以在原理图中框选出一个模块的所有器件，此时回到allegro即可对整个模块的器件进行移动。
capture与allegro交互布局

2.Route keep、Package keep的设定

设定布线区域和器件布局区域(Route keep、Package keep)

3. 局部飞线的显示设置与电源地处理

局部飞线的显示设置与电源地处理

4.板框大小的确定

板框大小在未布局好之前很难确定下来，可以以原点为基准，画一个相对够大的板框，在进行布局时原点附件的两条边摆放密集，余下的器件根据需要摆放好大致位置后再进行板框的修改。

5.固定孔的绘制

方法一：Pad Designer中绘制好焊盘，再allegro中创建Mechanical symbol，place放置时选place-manually-Advanced Settings  中勾选上library选择Mechanical symbol中的固定孔。
Mechanical symbol固定孔的创建与放置

   方法二：Pad Designer中绘制好焊盘，先将定位孔制作成封装package symbol后在place-manually-Advanced Settings中勾选上 library  后在placement list中的Package symbols放置出定位孔。

5.交换器件位置

快速交换元器件位置

五、PCB规则设置部分

1.理论篇(过孔、线宽尺寸)

常用的线宽和过孔尺寸
PCB线宽，线距，过孔等设置
PCB设计时，如何设计走线宽度和过孔尺寸？

2.实操篇

2.1.查询命令与锁定解锁命令

查询命令与锁定解锁命令

2.2层叠设置与约束规则设置

软件层叠设置+约束规则管理器+线宽规则设置+线距规则设置

2.3.类和总线的创建

网络中class和net group的区别，添加时选择网络右键create-class或net-group

六、PCB布线部分

电流与线宽

超强整理！PCB设计之电流与线宽的关系
PCB常用走线宽度

问题解决

走线时默认抓取焊盘出现拐点的解决
相同net的焊盘与铜皮（shape）无法连接的解决
检查Dummy Net 、Not a net和有命名但是其中一端未连接的网络

   assign color- find  中查找名字输入dummy可以给悬空的pin上色。

过孔添加

Allegro添加过孔（P27 5）

电源地部分的处理

整板铺铜时如果设置了route keepin，直接画一个全包的矩形shape后铜皮会铺在route keepin内（注意选对电气层）

   铺铜后分配网络时选择铜皮-右键-assign net-点击GND网络

Allegro 铺铜设置（P35 1：09）
Allegro Shape全局动态参数设置

   可用于去掉小间距的铜皮，铜皮与其他间距设置。



   铜皮设置只显示轮廓：

禁止布线或铺铜区域

在设计中对有些区域不需要布线或铺铜，在Allegro中实现可以走线与过孔但不能铺铜的区域，此时我们可以设置shape keepout或route keepout区域进行约束。

   报错DRC时，根据需求，在Find界面勾选Shapes，右键选择Property edit菜单，选择Routes_Allowed参数，选择Vias_Allowed，点击OK即可。
实现可以走线与过孔但不能铺铜的区域

   或则简单的使用Shape Void Rectangle隔开铜皮

七、PCB后期处理部分

查看PCB关掉铜皮显示

setup->user perferrnces->display->shape fill->勾线no_etch_shape_display(去掉电气shape)或no_shape_fill(去掉全部shape)，选择完成后点击apply，滚动一下鼠标滚轮更新。

   就去掉啦，效果对比如下。

丝印调整

allegro 丝印大小调整

DRC检查

ALLEGRO DRC检查

   点击DRC状态的颜色框可以查看未完成或报错的位置信息，点击位置信息可跳转到对应位置。

LOGO制作

视频版allegro 添加logo的方法以及放大缩小方法
文字版添加logo的方法
其他方法：Allegro如何导入高清Logo、二维码、防静电标识等图片以及汉字
未尝试作参考：在Allegro中添加Logo的最简单方法

板框尺寸标注

板框尺寸标注与删除

   双尺寸的显示：

光  绘文件的添加与导出

如何添加Artwork光绘底片文件(包含四层板底片选择参考)
光绘的导出、钻孔文件的导出、贴片坐标文件的导出
导出Gerber文件步骤与各层底片

   两层板底片参考如下：

建议将outline单独列出输出光绘，除了阻焊和钢网层其他均设置右侧的未定义的线宽为6米尔：

https://www.cnblogs.com/tmluan/p/4875404.html

   注意设置右侧的未定义的线宽，一般6米尔，由于有时丝印等未设置线宽，这样会造成制作时被取消绘制。

装配图的生成

焊接或查看芯片位置时方便

   在光绘页面位置再建一个装配层，选取需要的层后，导出为PDF
Allegro 导装配图

文件归档(制版文件 CAM  )

PCB制作完后，为方便制板及焊接。一个比较完美的生产文件应包含以下部分：

   1、.ASM 文件：为电子装配图文件。焊接厂可能需要。

   2、.CAM 文件：为PCB制版厂所需文件。(需要包括电路层、丝印层、阻焊层、钻孔文件等)


   得到光绘文件后可使用CAM工具或立创网页中导入查看效果：


   3、.DXF 文件：为导出的PCB结构CAD文件。

   4、.PCB 文件：为PCB设计文件。

   5、.SMD 文件：为钢网文件，机器贴片时需要，手工焊接不需要。

   6、.pdf 生产指导图：生产指导图为焊接或测试时方便查看。
文件打包和文件归档

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