问题描述：在电子产品中，电子元器件的散热问题对产品的可靠性影响较大，通过数值模拟计算，可以对电子元器件的散热进行优化，保证产品使用过程中的可靠性。
分析类型：稳态热分析
分析平台：ANSYS Workbench 19.0
分析人：技术邻 库哥CAE
业务咨询网址：http://www.jishulink.com/b/218
一、传热基本知识在贴子《基于 ansys workbench多层复合壁的导热（体现接触热阻）》中有提到，这里不再阐述。贴子链接：http://www.jishulink.com/content/post/301774。
二、模型建立
三、边界条件
电路板上，某电子元器件每小时发热量5e6 W/m3，电路板在空气中进行散热，选取电路板上与各部件与空气的对流换热系数为5w/m2。
四、最终电路板的温度分布如下图所示：
从图中我们可以看出，发热电子元件是该电路板温度最高的地方，且离该发热部件越远，电路板的温度越低。
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