这节讲一下叠层设置。
《一》叠层选择
本节从一个四层板讲解,讲一个四层板的叠层选择。
(1)成本,一个产品层数越多,相应供应商的报价就会对应增加,所以能用最小的层数实现性能和价格最优叠层是一个优秀的PCB工程师的重要体现。
(2)相同层数的情况下,PCB板子的叠层也会影响PCB的性能。
(3)层压结构对称
(4)相邻的信号层之间容易引入串扰
(5)尽量信号参考平面完整
以下是一个四层板的3种经典叠层:
每个方案都有优缺点,具体使用哪个方案需要具体情况具体分析,但是现在四层板的主流叠层还是以方案1为多。
《二》叠层设置
(1)在主界面打开带有叠层块的图标的按钮即可进入
(2)进入叠层界面如下:
(3)在一个新的PCB上,默认叠层是两层板,所以我们如果要画2层板以上的PCB,需要增加层数。
增加叠层需要在左侧的地方右键增加介质
(4)如图所示增加2个介质后,然后再把介质修改成Plane或者Conductor,这里其实选择Plane或者Conductor都是可以的,只是会影响View菜单,决定铜皮是属于Plane还是Conductor而已,然后再Subclass Name修改成GND02(名字随便都可以,但是最好能提示叠层是第几层,叠层的作用是什么)
会影响这个而已
(5)同理建立PORER03,最后的效果如下
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