软件版本:Allegro16.6
放置禁止敷铜区域:
Setup---Areas---Route Keepout:
1.标题栏选Shap->Global Dynamic Params...
Shape——Polygon(绘制多边形,包括圆弧)
Shape——Rectangular(绘制矩形)
Shape——Circular(绘制圆)
在选择这三个命令时要对Option栏进行设置。
Class:因为是进行同批区域的设置,所以必须设置为Etch
Subclass:需要进行覆铜的布线层(通常为TOP和BOTTOM层)
Shape Fill Type:选择需要覆铜的类型
Dynamic copper(动态覆铜)
Static Solid(静态实铜)
Static Crasshatch(静态网格状覆铜)
Unfilled(不填充)适用于绘制board outline,package geometry,room等,不能用于Etch
Assign net name:铜皮所属网络。点击右边的按钮,可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络。
Shape grid:栅格设置。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙。
2.注意修改线宽和间距。
Shap->Global Dynamic Params
3.光绘格式要与出光绘文件的格式相一至,否则会报错,国内一般选Gerber RS274X。按下图设置。
5.热风焊盘的连接方式按如下方式设置。
检查状态: Display ----status:
当有死铜时,标题栏Shape->Delete Islands会出现如下属性,死铜的个数。点下边的按钮可全部删除死铜。
Delete或在菜单栏选择shape,
Find面板中选择Shape,在PCB设计区选中要删除的覆铜,这样覆铜就会被删除掉。
问题
在allegro中,对于双面板,完成布局布线后,检查DRC所有错误都已解决,对PCB板进行正片敷动态铜。
敷铜完成后发现仍有连线需要调整,如果删除顶层和地层的敷铜,调整完连线重新敷铜当然没问题,但是浪费了重新敷铜的时间。
有没有更好的处理办法呢?
问题解答:
Allegro->Setup->User Preferences…->Display->Shape_fill->no_etch_shape_display选项打勾,如图所示:
点击OK,回到allegro中,可以看到敷铜已经隐藏起来了。
修改连线,修改完成后,再将no_etch_shape_display选项勾掉。不需要重新敷铜了。
问题:
1,allegro铺动态铜皮时并没有自动避线, 绘制出来为一整块,如下图:
解决办法:Shap->Global Dynamic Params
勾选smooth方式避让铺铜
将两张铜皮合并成一张铜皮。但需要满足一下条件:
1. 铜皮必须是同一网络
2. 铜皮必须是同一类型(动态铜皮或静态铜皮)
3. 铜皮必须有重叠部分。
下面介绍如何将两张铜皮合并:
1. 首先将铜皮修改成满足上面的三种情况。
2. 点击菜单Shape –>Merge Shape 命令,或者直接在命令栏输入“shape merge shapes”命令
3. 然后框选需要合并的铜皮即可
当画好铜皮后,要在插入新的敷铜区域,设置敷铜优先级:
画好插入的敷铜,done, 选择铜皮, 鼠标右键。
敷铜优先级设置:
Raise Priority : 提高优先级
Lower Priority:降低优先级
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