汽车仪表盘热仿真实例解析:精准模拟,优化设计


汽车仪表盘PCB板的散热是汽车行业在可靠性设计中经常会遇到的问题,通过CAE仿真指出PCB板里各组件的温度,热流道等,为进一步改进结构设计提供了理论依据,为汽车行业在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显著的作用。

分析概述:

汽车仪表盘的设计是否满足要求,产品的温度是否在安全系数内?我司通过CAE仿真分析来确定产品温度上升的空间以及最大温度的组件的情况,检测产品的可靠性。

使用软件:

Flotherm



仿真模型:

40.jpg

41.png

42.png



分析结果:

43.jpg

PCBA表面温度分布(在分部装配工作时)

44.jpg

外壳表面温度分布(在分部装配工作时)

45.jpg

剖切面的温度 (在分部装配工作时)


结 论:

1.最高结温在LV47009上是 115摄氏度;

2.热模拟、散热器的温度上升是大约在30摄氏度到80摄氏度;

3.经过分析发现产品的所有组件都满足最低热要求,热性能良好。



免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删

QR Code
微信扫一扫,欢迎咨询~

联系我们
武汉格发信息技术有限公司
湖北省武汉市经开区科技园西路6号103孵化器
电话:155-2731-8020 座机:027-59821821
邮件:tanzw@gofarlic.com
Copyright © 2023 Gofarsoft Co.,Ltd. 保留所有权利
遇到许可问题?该如何解决!?
评估许可证实际采购量? 
不清楚软件许可证使用数据? 
收到软件厂商律师函!?  
想要少购买点许可证,节省费用? 
收到软件厂商侵权通告!?  
有正版license,但许可证不够用,需要新购? 
联系方式 155-2731-8020
预留信息,一起解决您的问题
* 姓名:
* 手机:

* 公司名称:

姓名不为空

手机不正确

公司不为空