在过去的几十年,全球范围见证了不断发展的技术革新,推动实现更多可能性。Ansys多学科仿真解决方案开启了数字主线(Digital Thread),支撑起整个产品生命周期中的数据流,从产品构思和设计到制造运营,Ansys行业解决方案有助于加速数字化转型和研发流程简化。
微波射频电路是雷达、通信、导航、测控、电子对抗及数据传输等系统中重要的组成部分。在科技以及5G技术发展的推动下,雷达和无线通信系统的指标如发射功率、接收灵敏度、带宽、通道一致性等不断提高,不断推动射频微波技术向毫米波和太赫兹,宽带和超宽带,高功率发射,高灵敏度等方向发展,此外新的器件和工艺如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持续涌现,这些都为微波射频电路设计带来了新的挑战。
另外,随着系统小型化和高集成度的要求,射频集成微系统已经成为射频电路发展的热门方向。射频微系统通过半导体和封装工艺集成无源和有源器件,集成度高、设计难度大,一旦设计指标未达到要求,重新设计成本非常高。
因此在需求推动和新技术引领下,微波射频电路设计必须充分挖掘射频器件的性能潜力,充分考虑电路版图中互连结构的高频耦合效应和寄生效应,充分考虑射频电路与天线互相影响,才能降低设计风险,提高设计成功率,确保以较低的成本、较短的周期完成最终设计。
Ansys以电磁场仿真为基础,结合电路与系统仿真和多物理场仿真,能够对微波射频电路与系统进行全方位的虚拟仿真设计与优化。基于Ansys工具,通过系统仿真,研究射频电路与数字调制之间的指标分配;通过电路和器件仿真,实现高性能的微波电路和器件设计;通过场路协同仿真,更准确地评估射频天线系统的整体性能;通过芯片-封装-系统的微系统级仿真,评估复杂工况和极小尺寸下的产品性能。Ansys仿真技术最终实现微波射频电路与系统的高效率、高质量设计。
Ansys微波射频电路、IC及微系统解决方案以三维全波电磁场仿真软件HFSS为基础,结合电路仿真及电-热-结构多物理场仿真技术,提供完整的仿真设计与优化方案。
1、微波射频器件
微波射频无源、有源器件设计
2、场路协同
电磁场与电路协同仿真更准确评估天线与射频系统的整体性能
3、射频微系统
芯片-封装-系统的全面微系统级仿真,充分评估复杂工况和极小尺寸下的产品性能
4、微放电
航天级微波部件微放电效应仿真
5、微波射频器件多物理场仿真
Ansys 电子桌面AEDT电-热-结构多物理场仿真平台
6、芯片级电磁干扰
先进SoC设计中电磁串扰解决方案
相关工具/解决方案:
微波射频电路与系统全方位的设计和优化解决方案
典型应用案例
当下各行业都面临着独有且不断变化的挑战。无论处于什么领域,产品研发团队都可从Ansys工程仿真解决方案中受益,Ansys不仅提供丰富的行业标准软件工具和服务,还拥有行业专属的仿真能力和专业知识,满足各行业所需的灵活性和可扩展性。由此,Ansys 行业应用方案(Industry Best Practices)应运而生,旨在帮助各行业客户更好地应对行业挑战,突破技术壁垒实现更多创新可能性。
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