Ansys 5G毫米波芯片分析：台积电OIP论坛荣誉之选

台积电北美2020 OIP生态系统论坛上，半导体设计师表彰了Ansys 5G毫米波芯片分析解决方案的论文

主要亮点

• 台积电北美2020开放创新平台（OIP）生态系统论坛的与会者为Ansys论文投票并赢得此次客户选择奖
• 该Ansys论文重点阐述了Ansys Totem用于分析5G射频（RF）设备的技术

Ansys凭借在台积电北美2020开放创新平台（OIP）生态系统论坛上发表的一篇技术论文而荣获此次客户选择奖。在这篇论文中，Ansys提供了一个向Ansys® Totem™ RF设计解决方案融入新技术的路线图，以解决5G以外的新一代通信技术挑战，助力客户赢得成功。该论文是经由与会者广泛投票后获奖的，并且可从TSMC.com网站上下载。

向5G毫米波无线通信过渡需要将RF组件大规模集成到数字SoC（片上系统）中，RF设备耗能大，由此产生的电迁移和自热难题严重影响了高速设计的效率、成本和可靠性，因此必须全面地解决此问题。Ansys增强了Totem的功能，以满足5G和高速RF设计师的需求。

台积电开放创新平台(OIP)，通过汇聚客户与合作伙伴的创新思维，促进半导体设计团队快速落实创新

Ansys此次论文题为《用于毫米波设计的RF设备上的电迁移和自热分析》，详细介绍了Totem如何帮助5G和高速RF设计师开展电迁移和自热分析。Totem电迁移流程采用台积电16nm工艺在RF模块上进行了演示，并已经通过台积电的验证。

台积电设计基础架构管理事业部副总裁Suk Lee表示：“Ansys是我们非常重要的合作伙伴，可提供行业领先的设计解决方案，确保双方客户充分利用台积电的最新工艺技术。我们很高兴祝贺Ansys荣获本届客户选择奖，并期望与Ansys展开持续合作，以应对未来设计新一代芯片技术的复杂挑战。”

Ansys副总裁兼总经理John Lee表示：“通过与台积电合作，Ansys将继续帮助工程师克服5G和高速RF芯片设计的重大难点。这是三年内第二次荣获台积电颁发的这项至高荣誉，证明了我们行业领先的仿真解决方案对设计界产生的影响。我们期望深化与台积电的合作，协力在不久的将来解决更多挑战。”

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