ANSYS获评TSMC“年度最佳合作伙伴”荣誉

这一荣誉称号凸显了两家高瞻远瞩的科技企业之间的相互信任和长期合作关系

2015年10月6日，匹兹堡讯——TSMC授予ANSYS（NASDAQ:ANSS）公司2015 Open Innovation Platform®（OIP）年度最佳合作伙伴奖，以表彰其在双方联合开发、用于满足芯片应用电源完整性和可靠性要求的10nm FinFET设计基础设施工作中的杰出贡献。

该奖项被颁发给在开发最新工艺技术设计基础设施方面做出重要贡献的TSMC OIP合作伙伴。ANSYS的高级电源噪声、电迁移（EM）和热可靠性解决方案帮助TSMC成功部署10nm FinFET技术，从而荣获该表彰。该技术帮助用户实现新一代片上系统（SoC）设计的创新，能够充分满足新兴移动、计算和网络应用需求。

ANSYS总经理John Lee指出：“TSMC是行业中富有远见的公司，ANSYS因与这样出色的企业合作而感到骄傲和自豪。我们将继续携手促进半导体行业发展，推进创新极限，给我们的生活带来积极影响。”

TSMC设计基础设施市场营销部门的高级总监Suk Lee指出：“ANSYS是TSMC的长期合作伙伴，双方合作推进重要的科技发展，以解决新一代产品相关的全新电源、EM、热可靠性挑战。他们获得这一奖项可谓实至名归。我们期待着进一步扩大双方合作，让我们的客户能不断生产出全球最尖端的产品。”

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作为全球工程仿真领域的领先企业，ANSYS在众多产品的创造过程中都扮演着至关重要的角色。无论是火箭发射、飞机翱翔长空、汽车高速驰骋、电脑和移动设备的便捷使用、桥梁虹跨江河还是可穿戴产品的贴心使用，ANSYS技术都尽显卓越。我们帮助全球最具创新性的企业推出投其客户所好的出色产品，通过业界性能最佳、最丰富的工程仿真软件产品组合帮助客户解决最复杂的仿真难题，我们让工程产品充分发挥想象的力量。欢迎与我们全球75个战略部门的近3000名专业人士合作，共同在工程仿真和产品开发领域彰显非凡！

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