ANSYS荣获台积电两项年度最佳合作伙伴大奖

ANSYS荣获台积电颁发的年度 “联合研发6nm设计基础架构” 和 “联合交付SoIC设计解决方案” 奖项

近日，台积电在2019年台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上授予ANSYS两项年度最佳合作伙伴奖。ANSYS针对台积电业界领先的FinFET工艺和高级三维集成电路（3D-IC）封装技术推出的多物理场仿真解决方案，能帮助客户加速研发人工智能（AI）、5G、移动、高性能计算（HPC）和汽车等行业应用。

ANSYS获颁 “联合研发6nm设计基础架构” 和 “联合交付SoIC设计解决方案” 奖项。ANSYS凭借交付经过foundry认证的多物理场仿真解决方案，获得 “联合研发6nm设计基础架构” 奖项，该解决方案用于满足根据台积电N6工艺技术设计半导体知识产权和片上系统的电源、热和可靠性要求。而 “联合交付SoIC设计解决方案” 奖项是对ANSYS芯片-封装协同仿真解决方案的认可，该解决方案用于满足台积电最新3D-IC技术TSMC-SoIC®的电源完整性、信号完整性、电迁移（EM）和热可靠性要求。

台积电设计基础架构管理部高级总监Suk Lee表示：“我们与ANSYS的合作实现了丰硕成果，对此我们感到非常高兴。ANSYS基于台积电高级工艺和封装技术推出的多物理场仿真解决方案，能应对客户在芯片、封装、电路板和系统领域遇到的各种挑战，从而满足更高性能和更长电池寿命所需的复杂设计要求。我们期待与ANSYS继续展开合作，帮助我们的客户在AI、5G、HPC和汽车应用领域充分发挥其芯片技术的创新潜力。”

ANSYS半导体事业部总经理John Lee指出：“领先的半导体和系统企业使用ANSYS多物理场仿真解决方案来应对电源、热和可靠性挑战，以实现电子系统的可靠性。我们对双方多次成功合作以及此次荣获两项台积电年度最佳合作伙伴大奖而深感自豪，我们期待继续帮助双方共同的客户打造具有变革意义的产品。”

ANSYS半导体产品解决方案知多少？

所有电子系统的核心都是半导体芯片，而芯片必须满足多种相互冲突的要求，例如高性能、多功能性、高电源效率和高可靠性而低成本的要求。要确保芯片作为独立组件和电子系统的组成部分时能符合电源效率、完整性和可靠性要求，这就需要一种系统感知型芯片设计方法。

ANSYS可提供多规模、多物理场解决方案，支持芯片-封装-系统 (CPS) 设计流程，这在仿真领域是独一无二的，ANSYS 多物理场仿真能够帮助客户同时解决芯片、封装和系统中的电源、热量、可变性、时序、电磁和可靠性等挑战，保证硅晶和系统设计能够一次成功。ANSYS 仿真和建模工具可为您提供早期电源预算分析，以实现高影响力的设计决策以及满足IC签核、且经晶圆代工厂认证的精度。

自 2006 年起，ANSYS 半导体解决方案便已通过所有主流晶圆代工厂的认证。ANSYS 半导体电源效率、完整性和可靠性组合解决方案也获得了 ISO 26262“工具置信度1 级” (TCL 1) 认证。该项认证使汽车芯片设计师能满足 ADAS 和无人驾驶应用领域严苛的安全要求。汽车芯片制造商可在任何汽车安全完整性级别的所有与 ISO 26262 安全标准相关的开发项目中采用多物理场仿真的系列产品：ANSYS PowerArtist、ANSYS Totem 和 ANSYS RedHawk 。

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