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共轭换热是指一种，和一般换热不同之处在于共轭换热在计算的时候，为了得到高效和准确的求解方法，应该将温度参数在迭代方程中隐式处理，在方程层面上联立求解，实现所谓的耦合共轭求解的技术。本文针对共轭传热问题详细介绍如何利用DesignModeler建立三维模型，利用Meshing进行格网划分，Fluent进行模型计算，CFD-Post进行计算结果可视化。
本文研究共轭传热现象，分析在一定空气范围内在入口一定风速的作用下，电路板与芯片的换热情况。
1、打开workbench，拖入Fluent
2、右键Geometry，打开DesignModeler
3、在XY平面建立草图
3、在上面建立的草图绘制矩形电路板
4、设置横向纵向长度。横向设置为0.5m，纵向设置为0.008m
5、将电路板拉伸0.2m，构建三维模型
6、绘制电路板上的芯片，先选中电路板上的面，创建一个面作为基面，再在这个基面上创建草图
7、在上面创建的草图中绘制芯片
8、将芯片拉伸为三维模型
9、再在上面创建的基面Plane6上创建一个草图，用于建立空气层
10、在草图上绘制和基面大小相同的矩形
11、拉伸形成空气层的三维模型
12、选择Boolean操作，将芯片与空气体分离（也就在空气体中挖掉芯片的部分，用减法操作）
13、目前模型中包含3个独立的部分，我们进行耦合操作，就需要将这个三个部分合为一个part
1、进入Meshing
2、分别为part下的各个实体命名，包括电路板（board），芯片（chip），空气体（air）
3、如果直接进行网格划分，芯片会划分过于稀疏，因此为芯片添加网格控制
4、将Geometry选择为芯片的各个边
5、划分网格
6、命名入口，出口，空气体壁面，电路板壁面，空气耦合面，电路板耦合面
1、进入Fluent
2、考虑重力影响，设置重力加速度
3、选择模型，打开能量方程和湍流方程
4、设置材料，采用默认的空气材料和铝材料
5、设置计算区域的材料，空气体材料设置为空气
6、电路板材料设置为铝
7、芯片材料设置为铝，同时设置热源
8、设置边界条件。入口边界条件，设置入口风速为0.5m/s，入口温度为300
9、设置出口温度为300K，表压为0
10、设置空气壁面对流换算系数为1.5
11、设置电子板壁面对流换算系数为2
12、空气耦合面，电路板耦合面热量条件设置为耦合方法
13、求解方法设置为耦合求解器
14、计算初始化
15、迭代计算，迭代次数设为50次
16、检查质量（连续性方程）是否守恒，发现入口和出口流量基本接近于0，满足质量守恒，分析结果具有很大的可信性
1、进入CFD-Post
2、插入一个平面位置，方向选择为xy
3、创建云图，并将位置选择为刚刚新建的平面，然后查看压力等各计算值
4、压力图
5、温度图（很明显可以看到芯片将温度传给了电路板）
6、速度图
7、查看平面上温度的动画
8、查看芯片导热给电路板温度图
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