Altium PCB 设计基本规则详解

一、目录

• Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等
• Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出 线等
• SMT（表面贴装（贴片））：贴片元件焊盘的一些要求
• Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展
• Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式
• Testpoint（测试点）
• Manufacturing（加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系
• HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的
• Placement（放置）：元件放置和元件间距等
• SignalIntegrity（信号完整性）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等

二、内容

Electrical （电气设计规则）

1. Clearance（安全距离）设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。
2. Short Circuit（短路）选项区域设置短路设置就是否允许电路中有 导线交叉短路。系统默认不允许短路，即取消 Allow Short Circuit 复 选项的选定。
3. Un-Routed Net（未布线网络）选项区域设置可以指定网络、检查 网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。
4. Un-Connected Pin（未连接管脚） 选项区域设置对指定的网络检查 是否所有 元件管脚都连线了。

Routing （布线设计规则）

1. Width（导线宽度）选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置，分别为 Max width（最大宽度）、Preferred Width（最佳宽度）、 Min width（最小宽度）三个值。系统对导线宽度的默认值为 10mil， 单击每个项直接输入数值进行更改。 这里采用系统默认值 10mil 设置导线宽度。
2. Routing Topology（布线拓扑规则）选项区域设置拓扑规则定义是 采用的布线的拓扑逻辑约束。AD 中常用的布线约束为统计最短逻辑 规则。
   从 Topology 下拉菜单中选择拓扑类型选项。
   AD 提供了以下几种布线拓扑规则：
   ① Shortest (最短 )规则设置最短规则， 该选项的定义是在布线时连 接所有节点的连线最短规则。
   ② Horizontal（水平）规则设置水平规则设置它采用连接节点的水 平连线最短规则。
   ③ Vertical （垂直） 规则设置垂直规则设置它采和是连接所有节点， 在垂直方向连线最短规则。
   ④ Daisy Simple（简单雏菊）规则设置简单雏菊规则设置。它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使连线 最短。
   ⑤ Daisy MidDiven（雏菊中点）规则设置雏菊中点规则设置。该规 则选择一个 Source（源点），以它为中心向左右连通所有的节点， 并 使连线最短。
   ⑥ Daisy Balanced（雏菊平衡）规则设置雏菊平衡规则设置。它也 选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接 在源点上，并使连线最短。
   ⑦ Star Burst（星形）规则设置星形规则设置。该规则也是采用选 择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。
3. Routing Priority （布线优先级） 选项区域设置该规则用于设置布线 的优先次序，设置的范围从 0~100，数值越大，优先级越高。
4. Routing Layers（布线图规则）该规则设置布线板导的导线走线方 法。包括顶层和底层布线层，选择允许走线的层。
   AD 提供了 11 种布线走法。 各种布线方法为： Not Used 该层不进行布线； Horizontal 该层 按水平方向布线 ;Vertical 该层为垂直方向布线； Any 该层可以任意 方向布线；1.0 Clock 该层为按一点钟方向布线；2.0 Clock 该层为按两 点钟方向布线；4.0 Clock 该层为按四点钟方向布线；5.0 Clock 该层为 按五点钟方向布线； 45Up 该层为向上 45 °方向布线、 45Down 该层为向下 45°方法布线； Fan Out 该层以扇形方式布线。对于系统默认的双面板情况， 一面布线采用 Horizontal 方式另一面采 用 Vertical 方式。
5. Routing Corners（拐角）选项区域设置布线的拐角可以有 45°拐 角、90°拐角和圆形拐角三种。
6. Routing Via Style （过孔） 该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸。
7. Fatout Contrl（扇出布线）
8. Differential Pairs Routing（利用差分对布线）

SMT （表面粘着类规则设计）

1. SMD To Corner SMD：SMD 焊盘与导线拐角处最小间距规则。
2. SMD To Plane：SMD 焊盘与电源层过孔最小间距规则。
3. SMD Neck-Down ：SMD 焊盘颈缩率规则。制定焊点宽度与连接 线宽度之比。

Mask （屏蔽类设计规则）

1. Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则。
2. Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则。

Plane（电源层规则）

1. Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则。
2. Power Plane Clearance：电源层安全间距规则。
3. Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则。

Test Point（测试点规则）

1. Test Point Style：测试点样式规则。
2. Test Point Usage：测试点使用规则。
3. Assembly Test Point Style：装配测试点样式规则。

Manufacturing（PCB 制板规则）

1. Minimum Annular Ring ：焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。
2. Acute Angle：（导线夹角）锐角限制规则，不小于 90°。
3. Hole Size：孔径限制规则
4. Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过 孔）的起始层和终止层，使用导盲孔的设计。
5. Hole To Hole Clearance：孔间间距桂鄂
6. Minimum Solder Mask Sliver：
7. Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则
8. Silk To Silk Clearance：丝印间距规则
9. Net Antennae：网络天线规则

High Speed（高频电路规则）

1. ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则
2. Length：网络长度限制规则
3. Matched Net Lengths：网络长度匹配规则
4. Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则
5. Vias Under SMD：SMD 焊盘下过孔限制规则
6. Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则

Placement（元件布置规则）

1. Room Definition：元件集合定义规则
2. Component Clearance：元件间距限制规则
3. Component Orientations：元件布置方向规则
4. Permitted Layers：允许元件布置板层规则
5. Nets To Ignore：网络忽略规则
6. Hight：高度规则

Signal Integrity（信号完整性规则）

1. Signal Stimulus：激励信号规则
2. Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则
3. Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则
4. Impedance：阻抗限制规则
5. Signal Top Value：高电平信号规则
6. Signal Base Value：低电平信号规则
7. Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则
8. Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则
9. Slope-Rising Edge：上升沿时间规则
10. Slope-Falling Edge：下降沿时间规则
11. Supply Nets：电源网络规则

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