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在LCEDA中打开PCB，按照“文件->导出->Altium...”的顺序进入导出PCB文件界面
导出PCB文件
(1)建立PCB工程
建立工程
(2)添加PCB文件
添加PCB文件
3、PCB处理
(1)另存为
LCEDA导出的PCB文件是ASCII格式的，不能存储3D模型的数据，需要再将其另存为二进制格式（PCB Binary Files）
(2)外形
LCEDA导出的PCB没有外形，需要重定义板子外形
先按“L”键打开如下界面，勾选“所有层关闭”，然后打开keepout层
ctrl A选中keepout层所有元素
按照“设计->板子形状->按照选定对象定义”的顺序进行板子外形的重定义
(3)铺铜
LCEDA导出的PCB文件没有铺铜
首先右键铜皮，然后点击“多边形操作”，再然后点击“重新填充所有”
可以看到，铜皮超出了板子的范围，这是因为没有去除死铜
双击铜皮，勾选“死铜移除”，点击“确定”
需要进行重新铺铜，点击“Yes”即可
处理后的PCB就是下面的样子了
(1)建立封装库
按照“设计->生成PCB库”建立PCB库
PCB库的位置如下图所示
(2)匹配封装
3D封装可以从已有的PCB上扒，也可以从一些网站上下载
1)从已有的PACB上扒
首先将元件整个复制到PCB库需要匹配3D模型的封装中
删掉多余的部分，留下一个参考焊盘
然后依据此参考焊盘复制3D封装，Ctrl C
移动到目标位置，Ctrl V，选择好参考，旋转到正确角度，然后单击即可
按“3”打开3D视图，双击元件即可进行调整
2)从网站下载然后导入
笔者常用的网站https://www.3dcontentcentral.cn
该网站支持中文，模型品类齐全
下载模型选择.step格式
实在找不到的话，自己用3D建模软件绘制也可以
在PCB库中，按照“放置->3D元件体”进入3D元件放置界面
选择“Generic 3D Model”，单击“Load from file...”选择模型文件
按“3”键进入3D模式，双击元件进行调整
(3)更新PCB
逐个匹配3D模型完成后，将其余项目／文件关闭，保存一次所有文件（以仿AD崩溃）
然后右键PCB库文件，选择“为全部更新”
电机“确定”
等待一段时间后更新完毕，返回PCB界面，可以考到有很多绿色的部分，这些都是报错的地方
可以在“工具”中点击“复位错误标志”进行清除
按“３”键进入３D预览，可以看到丝印非常混乱，不过AD导出的.step文件会丢失丝印层，可以不用理会（铜皮也导出不了啊，那我为什么前面要去重新铺铜啊，陷入沉思）
(4)调整PCB颜色
导出时阻焊是什么颜色step中板子就是什么颜色，所以也可以先对板子的颜色进行调整（大可掠过这一步，毕竟能通过调整材质改变颜色）
按照“文件->Export->STEP 3D”的顺序依次点击，进入3D模型导出就界面（这里提一句，选择VRML就是导出.wrl文件，可用在LCEDA中）
选择文件路径后，会进行参数设置，直接点“确定”
等待下列对话框出现即可
(1)制作贴图
在LCEDA中打开“2D预览”（导出方式并不好用还是截图方便）
对板子属性进行设置，然后修改背景色为板子的对比色
放大画布到合适尺寸，截图保存，选择“底面”，截图保存
在PS中打开截图，使用“魔术棒”工具（设置为”连续“）选中白色部分，按“Delete”键删除
然后右键选中区域选择“选择反向”选项
选择“裁剪”工具后，在被选中区域左键单击一下
然后单击上方工具栏的“√”即可完成图片剪裁
选择“储存”或是“储存为”将图片储存为.jpg格式
(2)导入模型到keyshot
直接将模型拖入到keyshot中，点击“导入”，可能会出现错误，忽略掉
效果如下，很显然，丝印不在了
(3)进行贴图
“相机->标准视图->前”，将视图设置为正视图
双击板子，进入材质这一页，“标签->（小加号图标）->添加标签（纹理）”，选择之前导出的板子正面图片
“标签类型”设置为“漫反射”
关闭双面
效果图如下
(4)修改材质
然后将视图设置为“后视图”（垃圾机翻，其实是back喇2333）
双击板子，按照正面的流程添加贴图，“漫反射”，关闭“双面”
效果图如下
将视图切回"前视图"，选择材质，将材质球拖动到目标元件上
处理完毕后的效果
(5)其余项目
之后，调整模型角度/光源/场景等等（笔者对keyshot不甚熟悉，为了避免误人，还请自行百度23333）
(6)进行渲染
调整完毕后就可以开始渲染了，如果需要渲染多张图片（比如睡觉期间渲图）可以选择“添加到monitor”，添加多个任务后点击开始，如果只有一张的话就直接点击“渲染...”
(7)效果图
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