层叠系列：最后话题与总结

PCB设计是一个复杂系统，中间有很多的权衡考量。PCB设计的难点不是说你遵守了所有的规则，而是在设计中，你根据实际情况选择性的违反一些规则，这就是权衡。当然，你不能选择在野生动物园自驾游的时候突然下车，有些规则你还是得有敬畏心。

我曾经“豪言壮语”说，一个优秀的PCB设计工程师，也一定是人生的驾驭和掌控者，能熟练掌握沟通和权衡的艺术不是一件容易的事情。

不过现在社会系统也变得越来越复杂，很多事情好像怎么努力去了解，最终也是雾里看花。网络信息大爆炸的时代，我们不缺少信息的来源及数量。但是越来越难的是对信息的把控。最近就有很多事情，我把握不住后面的真实：100多位诺贝尔奖获得者签名力挺转基因食品，到底是科学还是商业？王石的万科事件，到底谁是谁非？中国的经济，到底是唱衰还是看好？有些事情我们只是看客，有些事情，我们却无法置身事外。看不透真实的时候，我们只好凭着自己的决断来做出选择：比如我选择继续不买转基因的食用油；选择努力充实自己的各方面技能，努力工作和学习；选择继续有时间就听听罗胖子，高胖子的Talkshow，看看这些牛人们都是怎么看世界的。

所以这时候看看，PCB设计还是一个“简单”系统了，至少我们通过一期层叠系列的围殴，大家再做层叠的时候，应该会轻松很多。

华中地区的洪水慢慢退去，深圳刚经历了强台风的正面洗礼，夏天也过了一半了。今年好像尤其的热，高速先生的文章也持续创造热度，感谢大家的支持，层叠系列收尾啦。而就在本文写作的当天，高速先生群里面有人提问啦：

高速先生是说干就干的行动派，下一期发文章我们做如下调整，先试用一个系列，看大家意见再调整：

1、 每周一发当天技术文章，同时在各个渠道展开讨论

2、 每周四或者周五把大家讨论的精华，以及我们的点评集合成一篇文章。

后续这些讨论不再隐藏微信号及头像了，参与讨论，即默认同意高速先生集结成文章发送。

先来看看上周的问题：在《Cadence印刷电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南（第2版）》原书中的回答是：

在方案三中，需要加大L3～L4、L6～L7、L9～L10的间距，缩小L2～L3、L5～L6、L7～L8、L8～L9、L10～L11的间距，以达到在电源地平面紧藕，降低平面阻抗的前提下，控制层间串扰。如果板厚因素制约，难以实现上述要求的话，可考虑采用方案二。虽然牺牲电源平面阻抗，但能较好地控制布线层间的串扰问题。

大家的评论其实更加精彩，节选一下：

最后，来看看层叠系列还剩下哪些话题：

1、层叠设计与载流能力

现在低压大电流成为电子产品设计的趋势之一，越来越大的电流让我们不得不操心PCB的载流能力问题，而载流又是和层叠相关的。比如需要多厚的铜箔，需要几层电源平面，以及是走在外层还是内层。这些统统都是层叠的时候需要讨论的，不过还是老规矩，当有些问题是跨系列的时候，我们在后面的系列来详细讨论。

让我们先来看看高速先生文章的总规划，又见高大上的脑图哈：

看看我们围殴系列的成果哈，好像已经完成了好几个系列了。下一个系列是DDRX的设计，我们会从原理到实践，详细讨论DDR的问题，敬请期待。

问题来了~

每次最后的问题，都是阳光普照啦，看到本文发的高速先生的总体规划，大家觉得还缺少了什么？以及针对后续我们发文方式的调整，提提你的建议吧？然后也可以整体上对高速先生提一下建议，让我们持续改进和优化。

文 | 吴均    一博科技高速先生团队队员长 公众号：高速先生