许可优化
许可优化
产品
产品
解决方案
解决方案
服务支持
服务支持
关于
关于
软件库
当前位置:服务支持 >  软件文章 >  Altium Designer覆铜规则详解与应用

Altium Designer覆铜规则详解与应用

阅读数 2392
点赞 0
article_banner

Altium Designer 中覆铜时如何处理热焊盘和过孔直连

什么是热焊盘?
热焊盘是指在大面积覆铜(如地或电源)中,为兼顾电气性能与可焊性而采用的十字花焊盘连接方式。若焊盘与铜皮满接(直接连接),电气性能虽好,但焊接时热量易被大面积铜皮导散,导致:① 需要大功率加热器;② 容易产生虚焊。因此工艺上常做成十字花连接,即热隔离(Heat Shield),俗称热焊盘。

覆铜时的处理设置:
在 Altium Designer 中,打开设计规则(Design Rules),进入“Polygon Connect Style”类别。针对不同对象分别设置规则:

  • 焊盘(Pad):将连接方式选为“Relief Connect”(花焊盘连接),并调整辐条宽度和数量,确保焊接可靠。
  • 过孔(Via):通常建议设为“Direct Connect”(直接连接),以降低阻抗、提升过流能力。完成规则设置后,重新覆铜即可生效。

废话不多说,直接霸道的上张图就明了

Altium Designer覆铜时一定要用到的覆铜规则


   热焊盘
 

图中引脚3就是那种大面积接电的引脚,如果覆铜时直接与引脚3焊盘直连,那么焊接的时候需要更大功率的焊接设备才能方便的焊接对应元件,这主要是因为大面积的覆铜直连焊盘,会将焊接设备的热量快速的分散传递开,这样也会导致焊接过程中,焊接无法在正常的时间到达一个好的焊接温度,以至于容易虚焊。对这种焊盘最好的处理就是做成图中的十字形连接。

Altium Designer 中如何处理热焊盘

快捷键D+R,进入规则设计界面,在覆铜连接样式栏目下新建一个规则,规则的第一个匹配对象里填IsPad ,规则的第二个匹配对象里填IsPoly ,然后连接样式下拉选择Relief Connect。如下图,规则创建好后重新覆铜即可(快捷键T+G+A)。

Altium Designer覆铜时一定要用到的覆铜规则


   热焊盘规程处理
 


Altium Designer 覆铜如何过孔直连

在设计电路板时,我们经常遇到在对GND信号覆铜,为了更好的电气特性,会加过孔来连接电路板两面的GND信号,我们希望这个过孔是直连覆铜的,并不需要上文的那种十字连接,那么在覆铜时如何操作呢?

快捷键D+R,进入规则设计界面,在覆铜连接样式栏目下新建一个规则,规则的第一个匹配对象里填IsVia,规则的第二个匹配对象里填IsPoly ,然后连接样式下拉选择Direct Connect。如下图,规则创建好后重新覆铜即可。

总结

Altium Designer覆铜时一定要用到的覆铜规则


   覆铜过孔直连处理
 


在设计电路板时,文中介绍的这两个规则,建议都要有,这两个规则定义好后,覆铜的效果就会呈现如下图所示的结果。

Altium Designer覆铜时一定要用到的覆铜规则


   热焊盘处理和过孔直连效果

免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删

武汉格发信息技术有限公司,格发许可优化管理系统可以帮你评估贵公司软件许可的真实需求,再低成本合规性管理软件许可,帮助贵司提高软件投资回报率,为软件采购、使用提供科学决策依据。支持的软件有: CAD,CAE,PDM,PLM,Catia,Ugnx, AutoCAD, Pro/E, Solidworks 等。

相关文章
技术文档
QR Code
微信扫一扫,欢迎咨询~
customer

online

联系我们
武汉格发信息技术有限公司
湖北省武汉市经开区科技园西路6号103孵化器
电话:155-2731-8020 座机:027-59821821
邮件:tanzw@gofarlic.com
Copyright © 2023 Gofarsoft Co.,Ltd. 保留所有权利
遇到许可问题?该如何解决!?
评估许可证实际采购量? 
不清楚软件许可证使用数据? 
收到软件厂商律师函!?  
想要少购买点许可证,节省费用? 
收到软件厂商侵权通告!?  
有正版license,但许可证不够用,需要新购? 
联系方式 board-phone 155-2731-8020
close1
预留信息,一起解决您的问题
* 姓名:
* 手机:

* 公司名称:

姓名不为空

姓名不为空

姓名不为空
手机不正确

手机不正确

手机不正确
公司不为空

公司不为空

公司不为空