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印刷电路板(PCB板) 是电子设备最基本的组成部分，它提供电子元器件之间的电气连接，是电子产品中电子元器件的载体，PCB板的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。当前电子设备越来越趋向于多功能，小型化，这就使得PCB板上的集成度和布线密度越来越高。电磁干扰会干扰信号并降低信号完整性，如何在高集成度的PCB板上抑制电磁干扰就成为了一个关键问题。除了电子元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB板设计也是一个非常重要的因素。
PCB上的电磁干扰主要分为两种。一种来自PCB内部，它主要是因为受邻近电路之间的寄生耦合及内部组件的场耦合影响，信号沿着传输路径有串扰，例如电容器，尤其是高频电容。我们可以把它看作一个LCＲ电路，因为电容在实际工作时，一般都会产生等效电感和阻抗，电容都有自谐振频率，在自谐振频率下，电容器呈现容性。在高于自谐振频率时，电容呈现感性，阻抗随着频率的增高而增大。
另一种电磁干扰来自PCB的外部，分为辐射干扰和敏感元器件两种问题。辐射主要来于时钟和其他周期信号的谐波源，还有一些电子设备或者仪器中由于有电压和电源的跳变，产生二次谐波。
本文整理了一些PCB设计中常用的能够有效减少电磁干扰的方法，帮助工程师更好进行PCB设计。
当PCB板使用同种材料时，增加叠层可以有效的降低电磁干扰。但是层数越多，制造工艺就越复杂，成本也越高。合理的选择PCB叠层数就变得非常重要。层数越多，信号层、电源层、接地层的排列组合种类也就越多，总的来说，叠层设计可以遵循以下原则：
1)由于电子元器件都布置在Top层和Bottom层，信号层可以以这两层为主。
2)信号层与一个内电层（电源层或者接地层）相邻，利用内电层的大面积铜皮提供信号屏蔽。
3)高速信号布线放在信号中间层，并且夹在两个内电层之间，利用内电层的铜皮为高速信号传输提供电磁屏蔽。
4层板常用叠层方案
6层板常用叠层方案
上图两个方案仅供参考，在实际设计过程中，某一个方案并不能满足所有要求，这时候就需要根据设计的侧重点来进行考量，在满足叠层设计基本原则的前提下进行调整。
由于电子设备中不同电路（高频、低频电路/数字电路、模拟电路以及电源电路）的元器件布局和布线规则各不相同，它们产生干扰以及抑制干扰的方法也不同。所以在元器件布局时，应该将不同的电路分别放置，尽可能的降低不同电路之间的干扰。
同一电路的元器件尽可能的放在一起，这样可以防止电路之间的干扰，也可以缩短元器件连接的导线长度以获得更好的抗噪效果。同时，要把模拟电路，高速数字电路，电源合理地分开，使相互间的信号干扰降到最小。
时钟发生器(Clock)、晶振和CPU的时钟输入端(Clock Input)很容易产生噪声，要相互靠近，以免对其他电路产生影响。容易产生噪声的元器件、电源电路等应尽量远离逻辑电路。
对于刚接触PCB设计的工程师来说，在做PCB布局时可以参考以下几点：
1)低电平信号电路不要靠近高电平信号电路和电源电路。
2)将模拟电路和数字电路分开，避免模拟电路、数字电路和电源公共回路产生阻抗耦合。
3)电磁干扰滤波器尽量靠近电磁干扰源，并且和这些器件放在同一层。
4)开关元件和整流器靠近变压器。
5)容易产生噪声的放在一起，同时远离敏感电路。
6)大功率元器件不能集中放置，影响散热。
7)先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管 、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。
合理的布线是一块PCB板性能好坏的关键因素。PCB布线一般会按照电路功能来进行，布线同时参考电路原理图，可以更好的帮助布线工作的进行。
Altium Designer交互式布线，在原理图中选中的元器件和导线，在PCB上同时会高亮显示。
布线可以遵循以下规则以减少干扰：
1)相邻两层的布线应尽量相互垂直或用斜线、曲线，不能用平行线，以减少层间耦合和干扰。
2)布线尽量布短线，特别是对小信号电路，布线越短，干扰越小。
3)布线改变方向时，避免锐角，直角。
4)相同电路的导线宽度尽量保持一致，有利于阻抗匹配。
5)电路的输入及输出的导线应尽量避免相邻平行，在这些导线之间可以加接地线。
6)高频线布在远离高噪声电源线的地方以减少相互之间的耦合。
7)电源线和地线加宽以减少阻抗。
8)地址线和数据线布线长度尽量保持等长，对短线需要使用等长线功能进行拉伸。
Altium Designer 等长线
9)大电流信号与小信号之间应该注意隔离，如果有高压信号，可以在PCB板上的高低压之间开槽，避免爬电现象产生。
10)元器件的电源和接地PIN都要接上，不要悬空
11)增加去耦电容
12)用钽电容或聚酯电容而不用电解电容作为PCB板上的充放电储能电容。
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