PCB布局关键性错误分析：间隙与孔径优化

PCB设计工程师最害怕自己犯错导致PCB板回来时发现有开路和短路，并且板子只能报废。制板的成本比设计的成本还要高，因此没有一个工程师不会自责。要想避免犯错，必须有足够的经验和细心。一个不够细心可能会导致后悔,甚至需要寻找新的工作。如果每次设计的板子都能有他人帮忙检查，那将是非常幸运的事情。下面分享一个关于短路的案例。 1. BGA之间的通孔只有1-2MIL的导通，软件无法检测出开路。 2. 内层铜箔上有不同网路的通孔，有些没有避让。 对于第一张图片，在shape--Global Dynamic Shape Parameter--void controls处可以设置minimum aperture for gap width，可以设为3.5（因为设为4的时候有些BGA间距太小，过去进去）。这样一来就不存在1~2mil的线检测不出来导致断路的情况了。 对于gerber没有设置的情况，在软件铜箔选项里面是有设置的，低于4mil的过孔的铜皮已经断开，从来不会存在于过孔之间1-2mil这种问题，而且铜皮宽度过窄处geber的时候会报错: Y" ，避免查重，要求意思一样。

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