PCB布线秘诀：工程师的布线优化技巧

在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：

   图5-122  BGA器件示意图
   

第一步，点击执行菜单命令Route-Create Fanout，进行扇出，如图5-123所示；

   图5-123  执行自动扇出示意图
   

第二步，执行自动扇出的命令之后呢，还需要对参数进行设置，如图5-124所示，在Options面板中进行选择，每个参数的具体含义如下所示：

   图5-124  Options面板参数设置示意图
   

lInclude Unassigned Pins：含义是扇出的时候，将没有网络的管脚也进行扇出，一般不用勾选，空网络的管脚不用进行扇出；

lInclude All Same Net Pins：含义是当单独对某一个管脚进行扇出时，将跟这个管脚网络一致的管脚也进行扇出，一般不用勾选；

lVia：选择扇出所需要用到的过孔，过孔首先需要在物理规则里面添加好，不然这里没有可以选择的过孔；

lVia Direction：过孔的方向朝向，一般选择BGA类型的风格，给BGA器件留出十字通道，方便散热；

lPin-Via Space：过孔到焊盘的间距，一般选择中心间距，将过孔扇出在周围四个焊盘的中心处。

第三步，将上述参数设置好以后，在Find面板中选择Symbols，用鼠标左键去点击需要进行扇孔的BGA器件即可，完成对BGA器件的扇出，如图5-125所示。

   图5-125  BGA器件扇出示意图

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删